SEMI (国际半导体产业协会) 公布最新半导体光罩市场总结报告（Photomask Characterization Summary），2017年全球光罩市场遽增13%，以37.5亿美元市值创下历史新高，预计於2019年市值将超越40亿美元大关。

根据报告内容显示，2018年及2019年光罩市场可??分别成长5%及4%，市场成长驱动力仍是先进技术小於45nm的特徵尺寸（feature size）及亚太地区产能成长。台湾连续第7年蝉联连全球最大光罩市场，并预计於2018及2019年期间持续维持全球最大市值。韩国排名跃升，位居第二。

2017年光罩市场以营收37.5亿美元市值，占整体晶圆制造材料的13%，占比仅小於矽材料及半导体气体。随着光罩在半导体制程中所扮演的角色日渐加强，晶圆大厂附属的光罩部门（captive mask shop）受惠於2011年与2012年密集资本支出，持续於独立光罩厂（merchant mask shop）提升市占率。2003年附属光罩部门仅占整体市场31%，至2017年晶圆大厂的附属光罩部门已占整体光罩市场65%，相较2016年也有63%的成长。

SEMI近日发布的2017年光罩市场总结报告(2017 Photomask Characterization Summary)，针对北美、日本、欧洲、台湾、韩国、中国大陆与其他地区等全球七大地区提供详尽的2017年光罩市场数据。内容包括2003到2019年间各个地区的资料，并总结过去一年微影市场的发展状况。