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应用材料第一季营收已转亏为盈
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年02月22日 星期日

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工商时报消息,根据半导体设备制造大厂应用材料日前公布的财报数据,该公司截至2月1日止的第1季会计年度已转亏为盈,主要是因销售激增且超过预期,其中来自亚洲地区的需求尤其强劲。

应用材料本会计年度第一季有净利8240万美元,每股获利5美分,较前一会计年度同期亏损6560万美元、每股损失4美分大为改善。而应用材料该季销售大幅成长48%,来到15亿6000万美元,高于著名财务公司ThomsonFirst Call原本预测的13亿2000万美元。另外, 该季新订单大幅成长66%,来到16亿8000万美元。

应用材料执行长史普林特表示,该公司业绩成长主要是受益于芯片需求强劲,半导体厂商纷纷扩充产能所致,而其销售有71%是来自于东南亚、中国大陆、日本、台湾和南韩。展望第2季,应用材料颇为乐观,预测营收将比前季成长20%,新订单预期也比前季成长近30%。

關鍵字: 应用材料  半导体制造与测试 
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