韩国晶片商DEEPX宣布与现代汽车集团（Hyundai Motor Group）机器人实验室（Robotics LAB）达成策略合作，双方将共同开发针对高阶机器人设计的次世代「实体AI」运算平台。这项合作的核心在於DEEPX最新发表的DX-M2晶片，是一款专为在超低功耗环境下执行大规模生成式AI模型而设计的半导体。

这项合作计画涵盖了四大关键技术领域：超低功耗AI半导体架构、机器人专用AI运算硬体、物理AI软体栈（Software stack）以及机器人应用AI函式库。技术研发重点将锁定於视觉语言动作（VLA）与视觉语言模型（VLM）技术，让机器人能透过相机感知周遭环境、理解人类的自然语言指令，并在无需云端支援的情况下自主做出动作决策。

产业分析师预估，到2030年全球物理AI半导体市场规模将达到1,230亿美元，而人形机器人与自动化系统将是主要的成长动能。现代汽车与DEEPX已在过去三年秘密研发低功耗「边缘大脑」技术，此次DX-M2的正式应用标志着AI产业正从云端中心转向实体系统。

DEEPX执行长Lokwon Kim指出，超低功耗运算将成为AI与人接触的最前线基础设施，预告了机器人从简单自动化迈向真正智慧化的关键跨越。