SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年终矽晶圆产业分析报告显示，2017年全球矽晶圆出货总面积较2016年增加10%，全球矽晶圆总营收则较2016年水准上扬21%。

2017年全球矽晶圆出货较去年增长10% 连续4年达新高

2017年矽晶圆出货总面积为11,810百万平方英寸（million square inches；MSI），高於2016年市场最高点的10,738百万平方英寸，营收总计87.1亿美元，较2016年营收72.1亿美元多出21%。

SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美国分公司（Shin-Etsu Handotai America）产品开发与应用工程总监Neil Weaver表示：「半导体矽晶圆出货量为连续第四年达到新高水准。去年全年的矽晶圆营收同步上扬，但仍远低於2007年前所创下的市场高点。」

本新闻稿所引述之所有数据包含原始测试晶圆片（virgin test wafer）、外延矽晶圆（epitaxial silicon wafers）等抛光矽晶圆，以及出货予终端使用者之非抛光矽晶圆。

矽晶圆乃打造半导体的基础构件，对於电脑、通讯、消费性电子等所有电子产品来说，都是十分重要的元件。矽晶圆经过高科技设计，外观为薄型圆盘状，且直径分为多种尺寸（1寸到12寸），半导体元件或「晶片」多半以此为制造基底材料。

SMG为SEMI旗下一独立特殊团体，开放予所有制造多晶矽（polycrystalline silicon）、单晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圆（如切割、磨光、磊晶片等）之SEMI会员加入。该组织之宗旨在於促进矽产业相关议题之合作，包括开发矽产业和半导体市场相关之市场资讯及统计资料。