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茂德中科十二吋新厂举行上梁典礼
 

【CTIMES / SMARTAUTO ABC_1 报导】    2004年10月06日 星期三

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第一家进驻中科的动态随机存取内存(DRAM)厂商茂德科技,于十月五日(星期二)上午九时三十分假厂房工地举行中科十二吋晶圆厂(厂名 FAB III ) 上梁典礼,由董事长暨总经理陈民良博士亲自主持。

茂德科技发言人林育中资深处长表示,目前中科十二吋晶圆厂的兴建进度均按原时程计划进行,装机时程计划在明年5月,第一阶段以每月5,000片进行量产,产品及制程验证过后可以迅速提升产量。茂德中科十二吋晶圆厂采用双厂规划且全自动化的设计,月产能分配各为三万片,预计2006年下半年达产能三万片的量产目标。

林育中资深处长又表示,在十二吋晶圆及奈米技术主导潮流的半导体新世代,茂德科技以投资总金额高达45亿美元的规模,兴建全球半导体产业中单一厂址最大月产能达6万片的十二吋晶圆厂,并直接引进合作伙伴韩国海力士半导体90奈米堆栈式(Stacked)制程技术,预计2005年底以90奈米技术生产512Mb与1G DDR2 DRAM产品,此时程在同业中相对领先。

關鍵字: 茂德科技发言人林育中 
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