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日月光：歡迎大家進入SiP的世界
 

【CTIMES/SmartAuto 姚嘉洋 報導】   2013年09月04日 星期三
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今年的SEMICON TAIWAN 2013，全球半導體封測大廠日月光從封測角度來看待未來的全球市場發展。日月光總經理暨技術長唐和明特別談到，在未來，SiP（System In Package；系統級封裝）將扮演技術整合的關鍵平台，它可以將無線、處理器與感測器等元件加以整合在同一封裝中，進一步延伸摩爾定律的影響力。而驅動SiP能有這麼大的發揮空間的市場應用，莫過於物聯網市場。
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