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達梭系統與NVIDIA攜手 驅動各產業代理式AI發展
 

【CTIMES/SmartAuto 陳念舜 報導】   2026年02月06日 星期五

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達梭系統在今年3DEXPERIENCE World期間,宣佈與NVIDIA建立長期策略合作夥伴關係,將共同打造橫跨各產業、用於關鍵任務型AI的共享工業架構。整合達梭系統的虛擬雙生(Virtual Twin)技術,與NVIDIA AI基礎架構、開放模型及加速軟體函式庫(software libraries),實現可規模化部署。

達梭系統與NVIDIA攜手合作 打造工業AI平台
達梭系統與NVIDIA攜手合作 打造工業AI平台

藉此建立經科學驗證的產業世界模型(industry World Model),並透過代理型3DEXPERIENCE平台(agentic 3DEXPERIENCE platform),由NVIDIA加速,以達梭系統專長的科學技術為基礎,建立專業能力的虛擬助理(skilled Virtual Companion),開創全新工作方式,以協助專業人士掌握全新技能。

達梭系統執行長Pascal Daloz表示:「如今AI不再局限於預測或生成內容,而是開始真正理解真實世界。並透過與NVIDIA攜手合作,奠定工業AI的全新基礎。」NVIDIA創辦人暨執行長黃仁勳也指出:「基於物理世界的定律,物理AI (Physical AI)將是AI的下一個具前瞻性的領域。」

除了達梭系統正透過旗下品牌OUTSCALE部署AI工廠,作為其永續主權雲端策略的一部分;NVIDIA也正在採用達梭系統基於模型的系統工程(MBSE)來設計,實現部署大規模AI工廠。進而在生物學、材料科學、工程與製造領域開啟全新機會。

歐姆龍(OMRON)工業自動化總裁Motohiro Yamanishi表示:「為因應現代製造業日益增長的複雜度,產業必須邁向完全自動化且經數位驗證的生產系統轉型。透過結合NVIDIA物理AI框架與達梭系統的虛擬分身工廠、OMRON的自動化技術,製造商能更有信心、更快速地完成從設計到部署的整個過程。」

Lucid車輛工程副總裁Vivek Attaluri也表示:「目前敏捷性、創新速度及快速迭代(rapid iteration)正是我們工作流程的核心,並探索基於多物理場的數位分身模型。由NVIDIA基於物理資訊的開源AI模型驅動模擬,將幫助我們團隊以前所未有的速度,從概念邁向生產,同時維持高度預測準確性。」

美國威奇塔州立大學(Wichita State University)國家航空研究院(National Institute for Aviation Research;NIAR)新興技術與CAD/CAM總監Shawn Ehrstein表示:「國家航空研究院致力於協助下一代飛機發展。從資產數位化到設計、製造方案的建立與驗證等,經由虛擬分身技術帶來前所未有的能力與效率。」

達梭系統的工程虛擬助手,則將透過業者採用NVIDIA Nemotron開放模型和達梭系統3DEXPERIENCE代理型平台,加速生成符合設計規範的飛機虛擬分身,不僅降低認證作業負擔,同時確保資訊主權的完整性。

關鍵字: 數位分身  達梭系統 
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