半導體材料廠商Dow Corning日前宣布推出三項新的散熱介面材料（thermal interface materials；TIMs），以進一步強化其針對電子業所開發的熱能管理方案產品線。這些新產品中的TP-1600 薄膜系列和TP-2400 墊片（pad）系列產品，是Dow Corning去年完成策略性併購Tyco能源材料事業部後，首度推出的散熱介面材料產品系列。

Dow Corning表示，熱傳導TP-1600薄膜和TP-2400墊片是特別針對使用便利性與製程彈性所設計，能協助客戶改善零組件和生產線上的散熱問題。由於經過pre-cure處理，Dow Corning所提供的散熱介面材料不需要特殊的應用工具，同時具備可修復性、適用厚度範圍廣泛等特性，可滿足諸如汽車業、顯示裝置、電腦和電源供應等市場的電子應用需求。

此外Dow Corning亦推出新的導熱潤滑油（thermal conductive grease）TC-5021，此一wet-dispensed潤滑劑能讓客戶達到細接合線，適用於大量的自動化製造環境。該公司全球產業執行總監Tom Cook表示，這些最新材料的推出，是Dow Corning為客戶在熱能管理方案提供廣泛選擇策略上的另一個新里程碑，而透過併購Tyco能源材料事業部，該公司去年即大幅擴展在導熱材料的產品線，不僅強化了Dow Corning的產品線，同時也鞏固了該公司在wet-dispensed 散熱介面材料市場的領導地位。

根據市調機構Prismark的資料指出，在2002年達到1.7億美元的散熱介面材料市場，可望在2007年超過倍數成長，達到4.19億美元的規模。此一市場成長的動力主要來自於電子元件對熱源控制與電阻需求的增加，由於元件體積越來越小、速度越來越快且價格越來越便宜，電子製造業需要廣泛多元的熱源管理解決方案，以滿足他們應付各種不同製程的需求。