經濟日報報導，由台灣電路板協會（TPCA）舉辦的台灣電路板國際展覽（TPCA Show）於10月30日起登場三天，此次展覽首度加入表面黏著產業，規模為歷年最大，已躍升全球第2大專業展覽，估計吸引上、下游逾8萬人次參觀。

台灣電路板國際展覽雖才數屆，已從台北世貿展覽中心二館擴大到一館，主要是因為此次表面黏著（SMT）、組裝（as-sembly）業者共同展出，共有300家廠商展出1200個攤位，無論面積、參展家數均是歷年之最，並僅次於日本JPCA Show在2003年6月舉辦的1260攤位。

TPCA並在今年論壇中，有別於以往TPCA理事長擔綱演說台灣印刷電路板（PCB）產業現況，而邀請全球手機大廠摩托羅拉（Motorola）先進材料科技實驗室主持人，以「手機系統趨勢預測零組件未來之發展方向」為提發表開幕演講。

本年度TPCA Show也推出電子構裝載板、軟板兩個主題展示區，該協會表示，一般積體電路（IC）晶片並不是一個可以獨立存在的個體，即使是所謂的系統型晶片（SoC），也必須經過構裝程序與電器系統連結，才能發揮整體的系統功能。