趁著全球供應鏈重組浪潮持續推進，東南亞地區憑藉其地緣優勢與政策利多，儼然成為全球電路板製造的戰略重鎮，尤以泰國、越南與馬來西亞三國，憑藉各自的產業優勢與政策誘因，於2024年合計的PCB產值高達86億美元，約占全球10.8%，顯示其擁有龐大的成長潛力，卻也同時面臨製造能量不足、人才短缺與美國對等關稅帶來的諸多挑戰。

圖一 : 據統計泰國、越南與馬來西亞三國，於2024年合計的PCB產值高達86億美元，顯示其擁有龐大的成長潛力，卻也同時面臨諸多挑戰。

根據台灣電路板協會（TPCA）分析，泰國在東南亞PCB產業中脫穎而出，係得益於本地電子產業鏈基礎成熟與外資持續投資，特別是在硬板製造領域逐步建立中高階產能。預期泰國在台灣與中國大陸PCB大廠投資陸續到位下，在東南亞區域供應鏈中協作功能將日益凸顯。根據工研院產科國際所（ISTI）預估，隨著新建產線陸續開出，2025年泰國PCB產值將達39億美元，年增率11.4%，占全球市場比重約4.6%。

越南則在近年快速躍升為全球電子代工（EMS）重鎮，吸引包括三星在內的國際大廠深度布局，建立起龐大的組裝製造產業聚落。惟因上游PCB供應能力明顯不足，導致越南成為對PCB進口依賴度最高的國家。預估至2025年，越南PCB產值將達34億美元，年增率9.7%，占全球市場約4%。但越南產業發展仍受限於基礎設施瓶頸，特別是限電風險。

相較於泰國與越南，馬來西亞長期以來為東南亞半導體產業的關鍵基地，擁有完整的IC封裝測試能力與成熟的製造設備體系。出口市場除大陸外，亦穩定向新加坡與泰國供貨，展現其區域供應協作能力。這樣的基礎，使馬來西亞具備承接高階PCB應用、特別是載板製造的戰略潛力。

TPCA表示，儘管目前仍為PCB淨進口國，自製能量尚不足以支應本地龐大的電子產業需求。但馬來西亞政府已積極部署產業升級，自2025年起啟動新一輪半導體投資激勵措施，吸引更多先進製造技術與資本落地。預估2025年馬來西亞PCB產值可望達到22億美元，年增率10.0%，占全球市場2.6%。

然而，自川普政府推動對等關稅政策以來，對出口結構高度依賴美國市場的經濟體帶來實質壓力，東南亞三國正積極透過制度調整、財稅激勵、產業升級與出口市場多元化，來分散對美依賴風險並維持出口競爭力策略，提升在全球供應鏈中的戰略地位。

且隨著東南亞成為全球製造擴產的重要據點，基層與技術人力供給日益吃緊，不僅為新產線的穩定運作帶來風險，也影響產能釋出與良率提升，進而拖慢整體產業擴張的步伐。綜觀泰國、越南與馬來西亞三國，雖各自在PCB產業領域擁有不同優勢，但能源供給、人才缺口及對等關稅政策，均為東南亞未來產業競爭力增添不確定性。

TPCA表示，為化解人力瓶頸，各國政府與企業積極推動產學合作、實施幹部輪調訓練計畫，並加強本地人才培育及留才策略，以因應未來產業持續成長的需求。

TPCA建議企業在規劃東南亞布局時，應從供應鏈成熟度、人才與教育資源、區域政治穩定性等多面向進行評估，建立在地幹部培育機制，並確保生產品質滿足全球客戶要求。若能妥善因應諸多挑戰，並結合各國政策支持及產業鏈整合，東南亞有望於未來10年內躍升為全球PCB與電子供應鏈不可或缺的節點。