在AI伺服器需求持續強勁帶動下，2025年台灣PCB產業Q3營運動能延續。根據TPCA與工研院產科國際所最新發布的《2025Q3台灣PCB產銷調查及營運報告分析》顯示，即便智慧型手機市場因上半年關稅議題提前拉貨，Q3需求相對轉弱，整體台灣PCB產業仍在AI伺服器等相關需求支撐下維持穩健成長。

在AI伺服器需求持續強勁帶動下，2025年台灣PCB產業Q3營運動能不墜。

該報告指出，順應生成式AI應用範疇快速擴張，提升高階AI伺服器需求，已成為驅動台灣PCB產值成長的核心動能。截至Q3台灣PCB製造海內外總產值已達新台幣2,435億元，年成長7.2%；累計前3季海內外總產值為6,671億元，年增11.3%。

其中受惠於高階AI晶片持續放量，ABF與BT載板出貨表現亮眼；高層數多層板（HLC）與HDI板，亦隨AI伺服器與高速交換機需求同步升溫。相較之下，與手機及車用市場高度連動的軟板及軟硬結合板，Q3表現則相對放緩。

且從台灣PCB應用市場觀察，同期電腦應用市場年增25.2%，半導體應用市場年增14.2%，成為Q3兩大應用成長動能。在電腦應用方面，除AI伺服器為廠商主力出貨項目外，個人電腦亦受惠於Windows 11升級與AI PC推動換機潮，帶動相關營收明顯擴張。半導體應用市場則因ABF載板需求優於預期，加上記憶體市場進入供給與價格同步回升的雙成長週期，推升BT載板出貨表現。

相對而言，通訊應用市場Q3年減7.0%。TPCA進一步指出，儘管全球智慧手機出貨量仍維持溫和成長，但受到關稅因素影響，相關PCB訂單多已於上半年提前出貨，導致Q3動能趨緩。汽車應用市場則年減4.3%，主因受中國大陸電動車品牌加速導入在地供應鏈，以及中系PCB廠積極搶攻燃油車市場影響，對台灣車用板訂單形成排擠效應。

值得注意的是，高階材料供應吃緊已成為影響產業結構的重要變數。隨著AI伺服器世代快速推進，Low CTE玻纖布與HVLP高頻高速銅箔需求大幅攀升，惟供應端擴產速度有限，導致材料市場出現結構性缺口。

該報告指出，Low CTE玻纖布供需失衡狀況恐延續至2027年前後，而HVLP4銅箔亦因新世代AI伺服器規格導入，面臨中期供給風險，成為後續產業的關鍵瓶頸。

面對原物料供應吃緊態勢，PCB 與材料業者已從串聯在地供應鏈與全球布局兩面向啟動因應，並透過價格調整、策略結盟與海外擴廠提升供應韌性。包括載板、CCL 與銅箔廠商，皆積極強化在台產線與關鍵材料供應穩定度。

產業競爭關鍵正逐步由「產能規模」轉向「關鍵材料掌握度與供應鏈管理能力」，具備長期材料供應保障與議價能力的業者，將更有利於維持獲利表現。預期Q4的AI伺服器需求可望延續前3季強勁動能，加上高階材料供應吃緊所引發的價格效應，台灣PCB產業鏈有望呈現「量價齊揚」的成長格局。

TPCA估計2025年Q4台灣PCB製造海內外總產值將達2,401億元，年增10.4%；全年總產值上看9,072億元，年成長11.1%，顯示台灣PCB產業正穩步站上AI驅動的新成長軌道。