Intel自今年Computex替筆記型電腦訂出Ultrabook的新定義後，無論在處理器技術以及行銷手法上均強力支援，傳統PC品牌以及OEM大廠也相當支持承諾跟進。不過，若筆電真要如此輕薄，內部零件也必須同步突破現有條件限制才行。

根據研究機構Displaysearch預估，2012年，採LED背光出貨的超薄筆電機種比重將持續成長21%，這也替鏡頭軟板技術帶來極大壓力。由於面板與CCM模組處於同一個組裝面上，只要面板有輕薄的壓力、CCM模組也必須同步跟進，海華科技自兩年前開始研發E2FPC（EMI Enhanced Flex Print Circuit Board）超薄鏡頭模組技術，到目前為止，可替筆電「瘦身」70%。

海華科技影像處理事業部研發三部處長許志行表示，一般來說，影響CCM模組高度的因此不外乎是鏡頭高度、感測器像素尺寸、印刷電路板高度、IR與玻璃高度，以及感測器表面與印刷電路板表面的距離。但是，這些方法都有其負面影響，舉例來說，縮減鏡頭高度與感測器像素尺寸，會嚴重的影響影像解析度以及增加雜訊，且縮減高度有限。而傳統的COB製程的良率不易控制，機台成本也很昂貴，故海華科技所研究出的方法，是相對來說較佳的縮減印刷電路板高度的方式。

目前，海華科技的解決方案可將印刷電路板高度從0.8mm降至0.15mm，這樣的饒折性可讓產品尺寸順利微型化，「以柔克剛」的概念，可避免傳統0.8mm厚硬板經常錫裂、0.4mm薄硬板PCB經常斷裂，「一碰、零件就彈出損毀」此般窘境。此外在電磁干擾部份，由於整合了PI(Power Integrity)和SI(Signal Integrity)，印刷電路板從傳統的四層板改為二層板，電磁干擾可降低在6db以下。