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研揚科技UP Xtreme ARL Edge加速工業機器人AI轉型 (2025.11.05)
研揚科技（AAEON）旗下UP品牌推出最新邊緣AI運算平台 UP Xtreme ARL Edge，成為首款採用 Intel Core Ultra 200H（代號Arrow Lake）系列處理器的Mini Box PC。該平台以「部署就緒、強固設計與AI效能極致化」為核心理念，專為智慧製造、工業機器人與自主移動機器人（AMR）應用打造，協助製造現場加速AI導入與自主化升級 |
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越南崛起為新興半導體據點 從封測邁向設計與製造 (2025.11.03)
根據市場研究機構 IMARC Group 最新報告，越南半導體市場正快速成長，2024 年市場規模已達 70 億美元，預計 2033 年將達 166 億美元，年複合成長率（CAGR）約 9.3%。這意味著，越南正在從原本的電子組裝與代工角色，逐步轉型為全球半導體生態鏈中的重要節點 |
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貿澤提供資料中心技術的深入資源 (2025.10.31)
全球最新電子元件和工業自動化產品的授權代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 在其技術資源中心，為工程師提供有關資料中心的最新資訊。受運算和雲端技術興起的影響，現代資料中心已從企業大樓內的伺服器堆疊演變為專用設施 |
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鎖定極端環境應用 康佳特conga-TC675r模組通過IEC 60068測試 (2025.10.23)
全球嵌入式與邊緣運算技術商德國康佳特 (congatec) 宣布，其 conga-TC675r COM Express Compact Type 6 模組已成功通過 IEC 60068 環境耐受性測試。此為全球針對極端環境條件最嚴苛的標準之一，進一步驗證了該模組的堅固與可靠性 |
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宜鼎攜手AI 國際大廠 實踐「Keystone關鍵基石」策略落地 (2025.10.15)
邊緣AI解決方案大廠宜鼎集團今（15）日攜手生態系夥伴，正式揭曉全新Edge AI策略與品牌定位，並鎖定「2大高潛力市場、3大價值主張」。演繹從Data到AI的華麗轉身。憑藉在工控市場累積的深厚基礎及整合能力，宜鼎既揭示其在邊緣AI 時代後進者的挑戰，也將扮演承上啟下應用落地的「關鍵基石（Keystone）」 |
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首爾大學發表二維電晶體技術藍圖 攻克次世代半導體瓶頸 (2025.10.15)
首爾大學工學院日前宣布，由電機與電腦工程學系教授Chul-Ho Lee領導的團隊，為次世代半導體核心「二維 (2D) 電晶體」的「閘極堆疊」(gate stack) 技術，提出了一份全面的開發藍圖 |
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百億美元藍海商機 矽光供應鏈出現新型態 (2025.10.14)
從晶圓代工到光模組、封裝測試，一條全新的、高附加價值的矽光供應鏈正迅速成形，成為科技巨頭和台廠共同搶奪的藍海商機。 |
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從資料中心到車用 光通訊興起與半導體落地 (2025.10.13)
近年來，光通訊不再僅限於光纖骨幹網路，而是逐步向半導體晶片與封裝層級下沉。這種「從雲端到邊緣、從資料中心到車用」的多元應用，正在重新定義光通訊的產業價值 |
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英特爾Panther Lake架構將開始採用18A製程量產 (2025.10.13)
英特爾公布新一代客戶端Intel Core Ultra處理器（代號 Panther Lake）的架構細節，該產品預計將於今年稍晚開始出貨。Panther Lake是英特爾首款採用Intel 18A製程的產品，而Intel 18A是在美國研發與製造的先進半導體製程技術 |
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嵌入式軟體與測試的變革：從MCU演進到品質驗證 (2025.10.07)
隨著嵌入式軟體日益複雜，測試技術不容忽視。透過靜態分析可在編譯前發現程式缺陷，動態分析則能捕捉執行時問題，兩者結合才能夠全面守護品質，加上整合測試功能IDE，能夠協助開發者在設計初期提升可靠性，降低後期修復成本 |
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如何解讀Intel與AMD洽談代工合作 「亦敵亦友」的下一步？ (2025.10.02)
全球半導體產業再起風雲。根據最新消息，Intel正與長年競爭對手 AMD進行初步接觸，探討建立晶圓代工合作關係。這項傳聞一經傳出，立即在產業與資本市場引發關注，因為這不僅關係到兩家公司的未來策略，也可能對整個半導體供應鏈帶來深遠影響 |
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Intel傳尋求與TSMC合作 全球晶圓代工格局恐現新變數 (2025.09.29)
根據外媒報導，Intel 正與台積電（TSMC）接觸，探討投資與合作的可能性，以鞏固自身在晶圓代工與先進製程的競爭力。此舉引發業界高度關注，因為它不僅涉及兩大半導體巨頭的戰略互動，也折射出全球供應鏈在地緣政治與技術變革下的新態勢 |
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ASML高孔徑EUV採用進度放緩 技術與市場拉鋸顯現 (2025.09.29)
荷蘭光刻巨頭 ASML 長期壟斷極紫外光（EUV）市場，其設備成為推動半導體製程不斷前進的關鍵。然而，外界原本寄予厚望的高數值孔徑（High NA）EUV 光刻機，近期卻傳出採用進度不如預期，反映出先進技術與市場現實之間的拉鋸 |
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零組件2025.10(第407期)矽光時代-突破晶片傳輸寬瓶頸 (2025.09.28)
在這個AI算力狂飆的年代，資料中心早已不是單純的「伺服
器倉庫」，而更像一座座永不熄燈的「數位發電廠」。不過，
當GPU與CPU不斷堆疊，電訊號卻開始「氣喘吁吁」，傳輸
瓶頸正逐步逼近 |
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安勤準系統工業電腦BMX-P820兼具高效能、低噪音與靈活擴充 (2025.09.23)
安勤科技推出全新BMX系列準系統工業電腦BMX-P820，為智慧工廠、自動化生產、智慧零售、邊緣運算與安全監控等多元場域提供更具彈性與高效能的解決方案。新品以「準系統」概念為核心 |
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研究：Q2全球半導體設備年增24% 矽晶圓出貨量同步走揚 (2025.09.22)
國際半導體產業協會（SEMI）最新公布的統計數據顯示，2025年第二季全球半導體產業延續成長動能，設備帳單金額較去年同期大幅成長24%，同時矽晶圓出貨量亦年增約10%。此一數據不僅顯示產業回溫，更反映出在高階晶片需求與AI應用推動下，全球投資與產能擴張正持續進行 |
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Intel獲NVIDIA資金與技術挹注 能否重振先進製程競爭力？ (2025.09.22)
近期 NVIDIA 宣布斥資 50 億美元入股 Intel，購買約 4% 的普通股，這項交易不僅震撼全球半導體市場，更揭示了產業格局正在出現結構性變化。雙方同時宣布，將攜手合作開發用於資料中心與個人電腦的新一代晶片產品，由 Intel 承擔 CPU 的設計與製造，而 NVIDIA 的 GPU 與 AI 加速技術則將融入其中，形成更緊密的異構運算平台 |
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凌華全新SP2-MTL開放式工業觸控電腦強化邊緣AI運算效能 (2025.09.19)
凌華科技推出全新SP2-MTL系列開放式工業觸控電腦，專為即時、關鍵任務與數據驅動的智慧工業環境設計。該系列產品以運算高效能與高度系統彈性，全面升級邊緣AI部署能力，瞄準智慧製造、零售自動化、醫療及交通等多元應用場景 |
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NVIDIA與英特爾結盟 AI與PC產業格局轉折點現蹤 (2025.09.19)
NVIDIA與英特爾宣布建立戰略合作，將共同開發多世代客製化資料中心與PC產品。NVIDIA並以50億美元投資英特爾，購入普通股。這項合作在半導體產業投下震撼彈，象徵競爭與合作界線正被重新劃定，也預示著AI驅動的運算新秩序正在成形 |
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安勤全新開放式無風扇平板電腦 賦能智慧應用快速落地 (2025.09.17)
安勤科技推出開放式無風扇平板電腦OFT-10WAD與OFT-10WR3，結合Open Frame設計與多樣化Optional Bracket 擴充模組，滿足高效能、低功耗與長效供貨的核心需求，並協助智慧醫療、工業自動化、零售及交通應用快速落地 |
