SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年終矽晶圓產業分析報告顯示，2017年全球矽晶圓出貨總面積較2016年增加10%，全球矽晶圓總營收則較2016年水準上揚21%。

2017年全球矽晶圓出貨較去年增長10% 連續4年達新高

2017年矽晶圓出貨總面積為11,810百萬平方英吋（million square inches；MSI），高於2016年市場最高點的10,738百萬平方英吋，營收總計87.1億美元，較2016年營收72.1億美元多出21%。

SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美國分公司（Shin-Etsu Handotai America）產品開發與應用工程總監Neil Weaver表示：「半導體矽晶圓出貨量為連續第四年達到新高水準。去年全年的矽晶圓營收同步上揚，但仍遠低於2007年前所創下的市場高點。」

本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓片（virgin test wafer）、外延矽晶圓（epitaxial silicon wafers）等拋光矽晶圓，以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1吋到12吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

SMG為SEMI旗下一獨立特殊團體，開放予所有製造多晶矽（polycrystalline silicon）、單晶矽（monocrystalline silicon）或矽晶圓（如切割、磨光、磊晶片等）之SEMI會員加入。該組織之宗旨在於促進矽產業相關議題之合作，包括開發矽產業和半導體市場相關之市場資訊及統計資料。