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2017年全球矽晶圓出貨較去年增長10% 連續4年達新高
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2018年02月07日 星期三

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SEMI(國際半導體產業協會)之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年終矽晶圓產業分析報告顯示,2017年全球矽晶圓出貨總面積較2016年增加10%,全球矽晶圓總營收則較2016年水準上揚21%。

2017年全球矽晶圓出貨較去年增長10% 連續4年達新高
2017年全球矽晶圓出貨較去年增長10% 連續4年達新高

2017年矽晶圓出貨總面積為11,810百萬平方英吋(million square inches;MSI),高於2016年市場最高點的10,738百萬平方英吋,營收總計87.1億美元,較2016年營收72.1億美元多出21%。

SEMI SMG主席暨信越矽立光股份有限公司美國分公司(Shin-Etsu Handotai America)產品開發與應用工程總監Neil Weaver表示:「半導體矽晶圓出貨量為連續第四年達到新高水準。去年全年的矽晶圓營收同步上揚,但仍遠低於2007年前所創下的市場高點。」

本新聞稿所引述之所有數據包含原始測試晶圓片(virgin test wafer)、外延矽晶圓(epitaxial silicon wafers)等拋光矽晶圓,以及出貨予終端使用者之非拋光矽晶圓。

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件,對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說,都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計,外觀為薄型圓盤狀,且直徑分為多種尺寸(1吋到12吋),半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

SMG為SEMI旗下一獨立特殊團體,開放予所有製造多晶矽(polycrystalline silicon)、單晶矽(monocrystalline silicon)或矽晶圓(如切割、磨光、磊晶片等)之SEMI會員加入。該組織之宗旨在於促進矽產業相關議題之合作,包括開發矽產業和半導體市場相關之市場資訊及統計資料。

關鍵字: 矽晶圓  SEMI 
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