SEMI（國際半導體產業協會）公布半導體產業年度矽晶圓出貨量預測(Silicon Wafer Shipment Forecast)，針對2017至2019年矽晶圓需求前景提供預測數據。預測顯示，2017年拋光矽晶圓（polished silicon wafer）與外延矽晶圓（epitaxial silicon wafer）總出貨量將達到11,448百萬平方英吋，2018年為11,814百萬平方英吋，2019年將達到12,235百萬平方英吋（參見附表）。今年整體晶圓出貨量可望超越2016年創下的歷史紀錄，2018年及2019年預計也將持續攀上新高。

矽晶圓出貨量預計將逐年穩定成長，主要動能是源自於行動裝置、汽車、人工智慧、高效能運算等應用領域對連網裝置的需求不斷成長。

SEMI台灣區總裁曹世綸表示：「從今年至2019年，矽晶圓出貨量預計將不斷創下新高紀錄，並且逐年穩定成長，主要動能是源自於行動裝置、汽車、人工智慧、高效能運算等應用領域對連網裝置的需求不斷成長。」

矽晶圓乃打造半導體的基礎構件，對於電腦、通訊、消費性電子等所有電子產品來說，都是十分重要的元件。矽晶圓經過高科技設計，外觀為薄型圓盤狀，且直徑分為多種尺寸（1吋到12 吋），半導體元件或「晶片」多半以此為製造基底材料。

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