高通（Qualcomm）對外宣佈，採用HSPA+（High Speed Packet Access Plus）技術的數據傳輸技術已在全球試驗成功。據了解，高通此次使用5MHz的信道頻寬，達到了超過20Mbps的數據資料傳輸速度。而這次實驗使用了該公司支援HSPA+的晶片組MDM8200。

高通表示，與HSPA相比，HSPA+的數據通信容量可增加達2倍，語音通信容量可增至3倍。HSPA+又稱為HSPA Evolved，是以作為3GGP的Release 7規範而制定，數據傳輸速度下載最大為28Mbps，上傳最大為11Mbps。而未來透過多種不同載波調變方式，可讓下載速度最大提升到42～84Mbps，上傳速度最大提高至23Mbps。

目前高通的MDM8200已經樣品供貨，未來預計還將另外提供支援900MHz頻帶和2.5GHz頻帶的IMT-2000晶片組。