美商史恩希(SMSC) ，于16日推出一系列脚位兼容的I/O控制芯片：SCH3112、SCH3114和SCH3116。SMSC内嵌式I/O产品营销副总裁Rob Stein表示：「SCH3112、SCH3114、SCH3116系列将一般需要多项零件的关键系统控制功能结合在单一芯片中，并提升其功能，提供客户最佳的产品选择。透过高度整合，我们降低系统成本，同时减少所需要的电路板面积。此外，运用我们优越的模拟、数字及混合讯号设计技术，这些芯片也能让我们的客户，以业界首次出现的工业级运作温度之内嵌式I/O控制芯片，精确监控环境，达到最佳的系统控制。」

透过高度整合，单一芯片可提供最多至六个的串行端口(Serial Port or UART)，取代了两至三颗I/O或UART芯片。藉由增加序列端口的数目，SMSC不只解决了电路板面积限制问题，同时也因为它不需要额外的组件，而提供了物料成本降低的机会。

此系列芯片亦整合了「系统重设生成器」(Reset Generator)，能确认系统工作电压及其他环境条件正常。SMSC的系统重设生成器允许脉冲宽度的调整，除监测三组电压外，监看定时器(WatchDog Timer) 和高临界温度也可触发系统重设生成器，以避免系统运作造成错误。藉由将这项功能整合至SMSC内嵌I/O控制芯片中，与使用独立式系统重设生成器的设计比较，可增强功能并节省物料成本。

整体而言，新的内嵌I/O控制器透过高度整合及更小的128接脚的VTQFP包装，提供最高达70%的电路板空间节省。这对于目前一直朝向较小板型发展的内嵌式及工业应用市场，是非常关键的。

随着中央处理器耗电的增加，温度和电压的监控对在严苛环境工作的嵌入式计算机设计变得非常重要。SMSC提供整合式芯片业界中最佳，误差小于1.5ºC的高精确温度监测，配合依据多区域温度监测的可程序化自动风扇控制，使客户可以建立最佳的温度及噪音控制，以符合内嵌式及工业计算机运算环境越来越高的要求。