账号:
密码:
CTIMES/SmartAuto / 產品 /   
德承推出工业级GPU旗舰机 高阶显卡扩充性提升边缘AI效能
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2021年02月25日 星期四

浏览人次:【825】
  

嵌入式系统制造商德承(Cincoze)发表GPU边缘运算旗舰机种GP-3000,其最大的亮点是由一台GP-3000的嵌入式电脑,搭配独家的GPU卡扩展盒 (GPU Expansion Box;GEB),即可扩充至多两张高阶GPU显示卡,成为一台工业级高效能GPU运算电脑。

德承(Cincoze)发表GPU边缘运算旗舰机种GP-3000,搭配独家的GPU卡扩展盒 (GPU Expansion Box;GEB),即可扩充至多两张高阶GPU显示卡,成为一台工业级高效能GPU运算电脑。
德承(Cincoze)发表GPU边缘运算旗舰机种GP-3000,搭配独家的GPU卡扩展盒 (GPU Expansion Box;GEB),即可扩充至多两张高阶GPU显示卡,成为一台工业级高效能GPU运算电脑。

德承总经理Brandon Chien表示?德承看好AI人工智慧为广泛的工业应用带来高度的进步与发展,而GP-3000更是Cincoze 针对需要大量处理影像及复杂运算的应用如机器深度学习、自动驾驶、精密的视觉检测以及移动监控等,所量身打造的旗舰机种,不仅可大幅提升边缘运算的效率、生产率及可靠性外,更加速推动AIoT的自动化。?

GP-3000除了搭载第9代/第8代Intel Xeon / Core (Coffee Lake-R与Coffee Lake)中央处理器,内建Intel C246晶片组,并支援2组DDR4-2666 ECC/non-ECC SO-DIMM,记忆体最高达64GB,还可扩充至多两张250W高阶GPU显示卡。

此外,新旗舰机款还具有720W超大总系统功耗,能轻松实践高效能的应用需求,辅以精密计算的散热对流设计,可迅速带离多馀热能。

GP-3000不仅拥有出色的高效边缘运算能力,也支援市售多样GPU卡的安装,透过独家的GEB(GPU卡扩展盒)可扩充至多两张且长度为328mm的高阶GPU全长卡,其特有的?可调式3D GPU固定架?,能在高震动环境下进行强固的支撑,内建多个PCIe??槽,可搭配各类高速I/O卡或影像撷取卡等实践不同的应用。

对於未来升级性,无论是更高阶的GPU显示卡或是卡片数量的增加,也只需透过换置GEB(GPU卡扩展盒)即可实现,是市面上支援多张GPU全长卡且充满扩充性的先进机种。

GP-3000重新定义了高阶机种对於高速I/O与多样功能性的标准,除了原生的高速I/O (5xLAN以及6xUSB3.2)之外,搭配Cincoze专属模组化设计(CMI & CFM),可额外增加8x 10/100/1000 Mbps PoE或2x USB3.2或2x 10G LAN。

除了提供高速M.2 NVMe存储??槽外,在前维护区还安排4个可热??拔的2.5”HDD/SSD托盘,可满足机器视觉中对於大容量储存的要求,也提升现场端硬碟抽取或更换的便利性;独特的IGN模组(power ignition sensing),能够监测车载电瓶电压并设定延迟关机时间,可避免因车辆启动时电流不稳或瞬间熄火对系统造成伤害。GP-3000多元化的功能设计,真切的符合不同应用市场的期待。

为提供更高规格的产品,GP-3000通过由美国国防部设计颁布的美军设备检验标准(MIL-STD-810G)认证(申请中)。采用9-48VDC宽范围的功率输出与-40。C to 70。C宽温设计,并支援多种安装方式(Wall/Desktop/Face-up/19”Rack mount),且拥有E-mark以及EN 50155 (EN 50121-3-2 only)双认证,GP-3000强悍的环境韧性,让运用范围更加广泛,可触及轨道交通、车载或其他特殊的严苛环境。

關鍵字: 德承 
相关产品
德承高亮度工业平板电脑 构建舒适便利的智慧城市
德承GM-1000导入最新Quadro MXM GPU模组 满足机器视觉效能需求
德承全面布局嵌入式系统 助智慧车载发展
德承完全支援第九代Intel Core和Xeon处理器
德承推出P2100系列嵌入式电脑 支援第八代Intel Core U系列处理器
相关讨论
  相关新品
Arduino Motor Shield
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
mbed
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
Arduino
原厂/品牌:RS
供应商:RS
產品類別:
  相关新闻
» 精准解构大产业链 智慧乐龄引领辅具长照创新
» 高通宣布2021「高通台湾创新竞赛」入围名单 半数聚焦5G产品
» 经销商评比最高分 Digi-Key获颁MEAN WELL北美区年度经销商
» 法国布依格建筑集团与达梭合作 加速建筑产业数位转型
» 友达携手台大成立研发中心 布局次世代显示关键技术
  相关文章
» 轻松有趣地提高安全性:SoC元件协助人们保持健康
» 打造生态系 小晶片卷起半导体产业一池春水
» 电动车时代揭开序幕:五项成功必备条件
» 封装与晶粒介面技术双管齐下 小晶片发展加速
» 小晶片Chiplet囹什麽?
  相关资源
» Power Management Solutions for Altera FPGAs

AD

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2021 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3
地址:台北市中山北路三段29号11楼 / 电话 (02)2585-5526 / E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw