Vishay宣布推出具有三种标准芯片尺寸—0603、0805及1206—且采用先进薄膜技术的新型铂SMD倒装片温度传感器。这些器件具有≤5s（空中）的较短反应时间以及-55°C～+155ºC的温度范围。

新型铂SMD倒装片温度传感器

由于采用高度受控的铂金属薄膜制造工艺，这些新型Vishay Beyschlag倒装片传感器具有

具有B及2B级容差的这些器件提供了+3850ppm/K的线性温度特性，并且具有100Ω、500 Ω及1k Ω的电阻值，根据要求还可提供其他值。

PTS 0603、PTS 0805及PTS 1206传感器支持无铅(Pb)焊接，并且适用于在采用波峰、回流或气相工艺的大型应用中的自动化SMD装配系统上进行处理。特殊涂层可防止电、机械及气候影响。

这些无铅(Pb)器件的端子为采用镀镍工艺的纯锡材料，广泛的测试已证明该电镀层可防止锡须增长。这些传感器符合有关有害物质的CEFIC-EECA-EICTA法律限制，并且已按照IEC 60751及IEC 6006进行了测试。