迎接埃米时代对晶圆洁净与先进制程稳定性的高度要求，资腾科技在今年3月25~27日举行的SEMICON China展示各项先进制程解决方案。其中CMP（Chemical Mechanical Polishing，化学机械研磨）超洁净空气PVA刷轮，强调可有效降低微粒与制程残留，缩短预清洁时间，并减少晶圆空片用量，全面强化先进制程与封装良率。

图一 : CMP超洁净空气PVA刷轮，可有效降低微粒与制程残留，全面强化先进制程与封装良率

由於目前晶圆表面工程需在奈米级缺陷控制、材料保护与量产成本之间取得平衡，成为影响先进制程与先进封装良率的重要关键。其平整度不仅决定电路图案能否「印得准」，更直接影响先进封装晶片堆叠时是否能「贴得紧」，是决定半导体制造良率的重要环节。

资腾所展出的CMP超洁净空气PVA刷轮，则是采用空气发泡技术，材料具备无淀粉残留特性，拥有业界最低金属粒子与液体微粒子检出量，减少化学残留与细菌滋生。且可在实际制程测试中降低微粒与制程残留物，并将预清洁时间（break-in time）缩短，减少晶圆空片（dummy wafer）的用量；同时达到100%去离子水透水率，在清洗过程中有效降低用水量，进一步提升产线稼动率与降低资源消耗。
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