账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 报导】   2019年02月26日 星期二

浏览人次:【3082】

英飞凌科技在世界行动通讯大会上发表适用於消费性行动装置之全新嵌入式 SIM (eSIM) 解决方案,为手机、平板电脑及笔电制造商提供了通过测试与认证,涵盖晶片、作业软体及云端服务的端对端解决方案。为进一步推动 eSIM 与消费性装置的技术整合,并加快上市时程,英飞凌还与行动网路营运商合作,以提供数据方案。

英飞凌适用於消费性行动装置之全新嵌入式 SIM (eSIM) 解决方案,为手机、平板电脑及笔电制造商提供了通过测试与认证,涵盖晶片、作业软体及云端服务的端对端解决方案。
英飞凌适用於消费性行动装置之全新嵌入式 SIM (eSIM) 解决方案,为手机、平板电脑及笔电制造商提供了通过测试与认证,涵盖晶片、作业软体及云端服务的端对端解决方案。

根据市场研究机构 ABI 「eSIM与消费市场」(2018年第三季度) 报告,eSIM 智慧型手机市场2023年的市场规模将达到 4.4亿支。领先的设备制造商已决定将这一技术整合至其最新的智慧手机中。

由於消费者对更高灵活性要求的不断上升,加上嵌入式SIM可为设备制造商提供更好的设计选择,市场对eSIM的需求也开始上升。例如,透过eSIM,用户能够在旅途中切?行动网路供应商,存取来自不同营运商的以客户为中心的众多服务。此外,从安全效能来看,采用SIM的蜂巢式联网能够提供端到端加密和安全金钥交换,因此,相较於一般无线网路连接,在抵御安全防护漏洞方面更具优势。

英飞凌的 eSIM 解决方案可为装置制造商提供极大的优势,包括:

- 面积仅 7.4mm2 ,简化制程的eSIM让设计灵活性得以提升

- 无需独立的 SIM ??槽

- 单一最小库存单位(SKU),简化物流与全球分销

- 助力实现全新创新商业模式

關鍵字: MWC  eSIM  Infineon 
相关产品
英飞凌针对汽车应用推出最低导通电阻 80 V MOSFET OptiMOS 7
英飞凌新款MOSFET优化高功率密度、效率和系统可靠性
英飞凌推出新一代 ZVS 返驰式转换器晶片组
英飞凌全新 CoolSiC MOSFET 2000 V 产品提供高功率密度
英飞凌全新PSoC车规级 微控制器系列支援第五代 CAPSENSE技术
  相关新闻
» M31携手台积电5奈米制程 发表MIPI C/D PHY Combo IP
» 联发科发表3奈米天玑汽车座舱平台 推动汽车产业迈入AI时代
» 台法携手共推运动科技 瞄准奥运及新兴产业商机
» 贸泽电子2024年第一季度推出逾10,000项新元件
» 宜特2024年第一季合并营收突破10亿元 展现验证分析布局力道
  相关文章
» 高频宽电源模组消除高压线路纹波抑制干扰
» 电动压缩机设计ASPM模组
» PCIe桥接AI PC时代
» 用科技灭火:前线急救人员的生命徵象与环境监测
» 打造沉浸式体验 XR装置开启空间运算大门

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK84SAQS6I2STACUKW
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw