全科科技與敏迅科技日前宣佈，推出兩款針對新一代高容量交換系統所設計的高密度跨接點交換產品，這兩款144x144跨接點交換晶片提供了業界最高的效能與最低的耗電，其中M21155內建時脈與資料回復(CDR,clock-and-data recovery)與大型交換系統所需最高整合度以達到最少晶片數最佳效能的輸入等化功能，對於不需內建CDR功能的應用場合，擁有輸入等化功能的M21150跨接點交換晶片則提供了業界耗電最低的解決方案。

新推出的M21155與M21150為針對新世代高效能光纖交叉互連交換、儲存區域網路(SAN, Storage Area Network)系統、封包交換應用、高速測試設備以及背板切換應用所特別設計的多重資料率3.2Gbps 144x144跨接點交換產品，M21155跨接點交換可以在與現有512x512系統相同或更小的機箱空間內完成新一代1,024x1,024通道互連系統，內建CDR的M21155 耗電只有18W與其他搭配外部CDR的跨接點交換晶片組合產品在整體耗電少了60%，M21150耗電則只有12W大約只有競爭產品的50%。

在電信業者嘗試建構能夠提供更高交換容量的更佳效率網路時，他們需要的是可以在更小的體積且耗電更低的情況下達成大型交換系統設計，重要的是成本還要更低，系統設計工程師如果沒有這類整合型矽晶片解決方案，將很難達成新一代的效能需求，這也就是為什麼光纖系統的業界領導廠商，包含核心光纖交換機製造商Tellium與SAN解決方案市場領導廠商McDATA都採用全科科技代理之敏迅科技跨接點交換與CDR元件產品的主要原因。