意法半導體運用先進的非揮發性記憶體(NVM)技術，推出兩款高密度、採用工業標準2 x 3 x 0.6mm 8-針腳微導線架封裝(MLP)的512-Kbit元件。新產品擁有針腳相容性及低密度記憶體，使設計人員無需重新設計電路板即可直接更換晶片，實現更快速、高效的產品升級。

ST推出2 x 3mm封裝的512-Kbit串列EEPROM

串列EEPROM元件具有非揮發性記憶體功能，採用針腳數量很少的封裝，適合各種不同的消費性電子、工業控制、醫療以及通訊產品。意法半導體的新產品內建位元模式(Byte Mode)擦除功能，使參數升級變得更加容易，128位元頁面寫入結合5ms的寫入時間，可在生產線上對已組裝完成的電路板進行快速程式編寫。

這兩款新產品分別為M95512和M24512；M95512內建20MHz SPI介面，數據傳輸速率與目前市場上最快的串列EEPROM相當。M24512則內建I2C介面，可支援400kHz 高速模式或1MHz高速模式Plus。

此外，M95512和M24512的讀電流最低為2mA，待機電流小於5μA，新款記憶體能夠為對功率敏感的設備實現節能，例如以電池供電的個人媒體裝置或專業可攜式儀器。從1.8V到5.5V的寬作業電壓範圍，使同一元件可用於多種應用領域和不同的產品。兩款產品均可提供2.5V到5.5V的作業電壓範圍。兩款產品均提供工業標準的SO-8和TSSOP-8封裝。這兩款新產品使意法半導體的EEPROM產品系列更為完整，這個系列的產品採用微導線架封裝，儲存密度從2-Kbit到128-Kbit和 512-Kbit。另外，256-Kbit的產品將於2009年第四季上市。