账号:
密码:
最新动态
产业快讯
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
 

【CTIMES/SmartAuto 蔡維駿报导】   2012年08月10日 星期五

浏览人次:【2068】

Microchip日前宣布推出四款最大密度和最快速度的全新组件,扩展了其串行SRAM产品组合。这些组件是首批5V操作的产品,适合汽车和工业应用中的大部分应用。这些512 Kb和1 Mb SPI组件保持了产品组合的低功耗和小型8接脚封装,启动成本低。通过四路SPI或SQI、协议可实现高达80 Mbps的速度,为卸除图形、数据缓冲、数据记录、显示、数学、音频、视频及其他数据密集型功能提供所需的近乎瞬时的数据移动零写入周期时间。

Microchip日前宣布推出四款最大密度和最快速度的全新组件,扩展了其串行SRAM产品组合
Microchip日前宣布推出四款最大密度和最快速度的全新组件,扩展了其串行SRAM产品组合

系列中的另外两个成员23LCV512和23LCV1024通过电池备份为非挥发性、无限耐久性RAM提供了最具成本效益的方案。事实上,凭借其40 Mbps的快速双SPI吞吐量和低工作和休眠电流,这些串行NVSRAM组件可以在没有高接脚数并行NVSRAM的前提下实现高速运行,功耗可媲美FRAM,而价格更为低廉。这将有利于电表、黑盒子及其他数据记录应用,这些应用需要无限耐用性或瞬时一起写入非挥发性储存。

相关产品
英飞凌发布高能效AI 资料中心电源供应单元产品路线图
爱德万测试发表V93000 EXA Scale SoC测试系统超高电流电源供应板卡
Microchip发布TimeProvider 4100主时钟V2.4 版韧体
凌华全新ASD+企业系列SSD固态硬碟重塑大数据应用高效安全储存
贸泽电子即日起供货STMicroelectronics的 VL53L4ED飞行时间近接感测器
  相关新闻
» ST协助实现AIoT万物联网 遍布智慧化各领域应用
» 工研院携手联发科开创「边缘AI智慧工厂」 创新整合平台降低功耗50%
» 制造业Q1产值4.56%终结负成长 面板及汽车零组件制造创新高
» 晶创台湾办公室揭牌 打造台湾次世代科技国力
» 工研院突破3D先进封装量测成果 获德律、研创资本、新纤注资共创欧美科技
  相关文章
» 使用PyANSYS探索及优化设计
» 隔离式封装的优势
» MCU新势力崛起 驱动AIoT未来关键
» 功率半导体元件的主流争霸战
» NanoEdge AI 解决方案协助嵌入式开发应用

刊登廣告 新聞信箱 读者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 远播信息股份有限公司版权所有 Powered by O3  v3.20.1.HK85T4QH9PESTACUK9
地址:台北数位产业园区(digiBlock Taipei) 103台北市大同区承德路三段287-2号A栋204室
电话 (02)2585-5526 #0 转接至总机 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw