服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称ST；纽约证券交易所代码：STM）推出了与高通技术策略合作的首款产品，以简化下一代工业和消费物联网无线解决方案研发流程。此项合作旨在藉由意法半导体强大的STM32生态系统，以及高通技术领先的无线连接解决方案，提供无线物联网模组。

WiFi6/蓝牙 5.3/Thread ST67W611M1模组加速开发进度并提升设计灵活性， 以提供先进的消费和工业物联网解决方案

第一款ST67W611M1模组包含一个Qualcomm^® QCC743多协定连接系统晶片（SoC），其预载Wi-Fi6、已获认证的Bluetooth 5.3和Thread组合协定，可以与任何一款STM32微控制器（MCU）或微处理器（MPU）轻松整合。该模组将支援Wi-Fi上的Matter协定，因应未来的无线连接，让STM32产品组合能够无缝与Matter生态系统连接。为协助系统整合，该模组还内含用於程式码和资料储存4MB快闪记忆体，以及一个40MHz 晶振。此外，模组还配有一个整合式PCB天线或微型 RF（uFL）外部天线连接器。

意法半导体微控制器、数位 IC 和射频产品部（MDRF）总裁 Remi El-Ouazzane 表示，「我们的合作为使用STM32系列设计嵌入式系统的广大开发者提供了多重优势。现在，产品开发者可以轻松藉由高通极具影响力和使用广泛的无线连接技术，搭配STM32开发生态系统强大的软体、工具和功能，加速专案的进度」

高通技术连接、宽频和网路业务部总经理Rahul Patel则表示，「我们的使命才刚开始，预计此一合作将会获得更多成果，并创造更先进的边缘处理应用，我们期待与意法半导体继续合作，透过Wi-Fi、蓝牙、AI、5G等技术为使用者带来更多无与伦比的连接体验。」

先进的硬体安全性内建硬体加密加速器，以及包括安全开机和安全除错等功能，其达到PSA 1级认证保护。该模组是一个独立的产品，根据强制性规范进行预先认证，使用者无需具备射频设计专业知识即可着手研发。该模组在32脚位的LGA封装内整合诸多功能，可直接安装在电路板上，并可进行简单而且低成本之最少两层的PCB设计。

ST67W611M1利用STM32 生态系统，使用其包含4,000多款产品、功能强大的STM32Cube工具和软体，以及促进边缘人工智慧开发的软硬体，其中包括近期推出的 STM32N6 MCU和ST Edge AI Suite软体。STM32N6 MCU整合了意法半导体自研的神经网路处理器Neural-ART Accelerator，而ST Edge AI Suite还提供了AI Model Zoo模组库以及STM32Cube.AI和 NanoEdge AI优化工具。

这些模组可快速、无缝地与任何STM32微控制器或STM32微处理器整合，在效能、价格和功耗则具备广泛的弹性选择。现有微控制器产品系列齐全，覆盖低中高阶应用，包括搭载Arm^® Cortex^®-M0+内核心之具成本和功耗考量的产品，还有高性能内核心微控制器，例如，搭载Cortex-M4和Cortex-A7的STM32MP1/2 MPU。

ST67W611M1样片已经就绪，2025年第一季开始供货给OEM厂，大众市场供货时间则为2025年第二季。