· 高速、无缆线、无线固态装置取代了传统机械连接器，实现有效率、耐用及无缝的点对点通讯 。Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案，使得产品组合更加多元化。这些低功耗、高速的固态装置，设有微型的毫米波射频收发器和内建天线，无需使用实体电缆或连接器即可实现更快、更简单的装置间通讯。MX60解决方案为视讯显示器、时尚轻巧的消费电子产品、工业机器人和在恶劣环境运作的装置，提供更大的产品设计自由度、无缝的装置配对和更高的通讯可靠度。

Molex莫仕推出MX60系列非接触式连接解决方案，可在单一封装内整合射频收发器和天线封装，能够简化并加快产品设计和开发流程 。

MX60系列是建基於独特的无线晶片对晶片技术和超过350项的专利申请，这些都是Molex莫仕於2021年收购高速非接触式连接先驱Keyssa Inc.的核心技术和专利後获得的资产，收购的技术可在60 GHz频段以1至5.4 Gbps的资料传输速率运行，不受Wi Fi或蓝牙干扰。

MX60系列的首批型号取代传统的DisplayPort、十亿位元乙太网路和USB SuperSpeed连接器，不但缩短开发时间，还能降低成本和风险。整合的重计时器可在更高的资料速率下最隹化讯号完整性。此外，目前正在开发一种节省空间的非接触式解决方案，能同时提供USB2和其他低速率介面。

Molex莫仕微型解决方案事业部无线连接产品经理Walter Rivera表示：「在设计智慧手机、增强现实/虚拟实境（AR/VR）眼镜、智慧手表和其他消费类装置时，每一寸空间都很重要。将USB2和其他低速率介面整合成一个非接触式解决方案，使产品开发人员不需再担心要在日益变小的外形中安装额外的元件，进而取得关键的先发优势。」

MX60系列也提高产品曝露在灰尘、潮湿和腐蚀等恶劣环境条件下的耐用性。这些解决方案适用於各种应用和装置，包括智慧手机、增强现实/虚拟实境（AR/VR）眼镜、平板电脑、自动驾驶汽车、电视墙、工业机器人、医疗穿戴式装置、无线基座等。

金属对金属的实体接触会随着时间老化，影响产品性能和可靠性。相比之下，Molex莫仕密封的非接触式解决方案具有显着优势，不易受到与侵入和重复运动（包括高振动和旋转产品）相关风险的影响。其无线充电装置移除诊断埠的能力，不仅降低开发和生产成本，同时提高产品的整体可靠性。

非接触式连接解决方案MX60 USB SuperSpeed、MX60十亿位元乙太网路及MX60 DisplayPort Main and Auxiliary现可提供生产样品。Molex莫仕计画利用卓越的毫米波天线、高速讯号完整性和大批量制造技术，进一步扩展MX60系列。