半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）成功開發出實現業界頂級額定功率的2012尺寸分流電阻（10mΩ～100mΩ）「UCR10C系列」產品。

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在電流檢測領域，無論是車載市場還是工業設備市場，都要求分流電阻能夠對應大功率。另外，車載市場對高接合可靠性的需求、以及工業設備市場對更高精度的需求也逐年增加。ROHM為滿足上述多樣化需求，一直致力開發高度對應的分流電阻，為客戶提供出色的電流檢測解決方案。

新產品是利用燒結製程在氧化鋁基板上形成銅基電阻體所製作而成。透過優化散熱結構，與厚膜型*1和金屬板型*2的同等尺寸產品相比，額定功率高出1倍，達到1.0W和1.25W。不僅能滿足客戶替換長邊電極結構*3產品和更大尺寸產品的需求，亦可實現設備小型化並減少元件數量。

此外透過採用金屬電阻體，更實現了低TCR*4（0 to +60ppm / ℃）特性。由於可抑制因溫度變化所導致的誤差，因此可實現高精度電流檢測。

在溫度循環可靠性方面，新產品也實現了與金屬板型同等的耐久性（－55℃ /＋155℃ 1000次循環）。因此即使在車載等溫度變化劇烈的應用場景中，也能確保高接合可靠性，可長期穩定使用。另外新產品完全無鉛，在RoHS無要求的部份也不含鉛材料，可減輕環境負擔。

新產品已於2025年10月份開始提供樣品。如需樣品或瞭解相關產品資訊，請聯絡ROHM業務代表或透過ROHM官網「聯繫我們」諮詢。

ROHM也已開始著手開發3216尺寸（2W）金屬燒結分流電阻「UCR18C系列」，持續擴充兼具大功率、高精度、高可靠性的電阻產品陣容。

＜應用示例＞

車載、工業設備、消費性電子等各種電流檢測用途

＜名詞解釋＞

*1) 厚膜型

採用金屬玻璃材料作為電阻體的晶片電阻。除成本優勢，因其電阻體覆膜較厚，在對應脈衝和突波方面具有出色的耐受性。

*2) 金屬板型

採用金屬板作為電阻體的晶片電阻。其散熱性能出色，因較低的TCR特性，實現了高精度，在性能方面更具優勢。

*3) 長邊電極結構

沿晶片電阻本體的長邊配置電極的結構。相較於沿短邊配置電極的一般結構，此結構的散熱效率更好，可支援大功率應用。

*4) TCR（Temperature Coefficient of Resistance： 電阻溫度係數）

表示電阻的阻值隨溫度變化而變化多少的指標。數值越低，相對環境溫度變化的阻值變化越小，性能越穩定。

UCR10C的TCR因阻值而異。另外所提供的TCR為10mΩ產品在+25/+155℃範圍內的保證值。