創意電子宣布推出每秒十億位元(Gbps, Gigabit per second)等級的高速介面全方位量產解決方案，其包含了完整的矽智財(IP)、晶片佈局、晶片與封裝的協同設計(chip + package co-design)，及生產測試解決方案。 創意電子也已經利用此解決方案成功地幫助客戶在高速網通、影像處理和手機等產品方面能夠首次試產就成功。

創意電子總經理暨營運長賴俊豪表示，這個高速介面量產解決方案大幅降低了客戶的高性能設計專案風險。藉由此解決方案，客戶將可預料設計案的及時成功，他們能像往常一樣，縮短產品上市的時間，並獲得更高的利潤。

創意電子的高速介面設計流程能使前面所述的問題在設計前期就全部解決，一旦晶片設計平面圖規劃好了，封裝基板設計也將隨之共同設計。ASIC設計者將能參考這個封裝設計模型，以儘早驗證最終設計規格。

創意電子最近自行設計成功的TSMC 40奈米G製程PCI-e Gen2 IP也替高速介面全方位解決方案立下了一個里程碑。這個PCI-e Gen2 IP已經被驗證可以達到1Gbps 到 6.25Gbps資料的傳輸速率，且每個通道的功耗少於100mW。此外，創意電子除了與世界一流矽智財供應商合作之外，也預計在今年底前陸續推出一系列Gbps介面的IP解決方案，包含了DDR2/3、SATA、USB3.0、XAUI、及10G SERDES。屆時將能從IP、晶片設計、到封裝和系統電路板設計，全方位提供客戶更完整的高速介面設計解決方案。