已供應低外形的一體式直角配置板內壓接焊接選項

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Molex公司發佈SolderRight直焊端子，作為直焊線對板設計的補充，可在嚴格的空間限制下，為PCB的出線提供極低外形的直角焊接選項。此一結構堅固的焊接端子採用尺寸最小的「Z」形設計，以確保安全可靠的連接效果。

Molex全球產品經理Michael Bean表示：「在需要直焊電線端接的產品中，最常見的問題就是在焊接完成後，在將電線折彎90度角時會產生電線應力過大的現象，導致長期可靠性方面的問題。使用直接的板內壓接端子來取代焊接製程，便可解決這問題。」

除了具有極低的外形之外，SolderRight一體式壓接焊接端子具有多項設計特點，例如多種端子和電線尺寸、絕緣層和導線夾之間的焊腳（solder pin），以及雙重焊腳等。端線尺寸範圍從14至28 AWG，可以同時傳輸訊號與電流，還優化了PCB的空間。絕緣層和導線夾之間佈置的焊腳具有電線應變消除效果，並可防止端子和焊縫斷裂。Molex的雙重焊腳在焊接加工中可提供高穩定性，並具有冗餘的電流通路。

Bean補充表示：「產業中需要極低外形的封裝和電線端接，以簡化連接製程並提高可靠性，同時還可節省成本與空間。Molex SolderRight直焊端子在各方面都可為客戶實現具體的價值。」（編輯部陳復霞整理）