帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
TI新型DSP提供2至12倍效能和I/O頻寬
 

【CTIMES/SmartAuto 報導】   2005年06月21日 星期二

瀏覽人次:【1323】

德州儀器(TI)宣佈推出TMS320C6455 DSP,進一步擴大其在高效能訊號處理的領先優勢。新元件提供更高效能、更精簡的程式、更多的晶片內建記憶體和頻寬超大的整合式週邊,包括專門做為處理器之間通訊管道的Serial RapidIO匯流排。電信、網路以及視訊基礎設施終端設備和高階影像系統的研發人員只要採用這顆新推出的C6455 DSP元件,就能藉其所提供的2至12倍效能和I/O頻寬大幅提升應用系統效能,並在系統內整合更多的高頻寬通道,實現更完美的影像畫質,同時發展出效率更高的軟體以加速產品上市時間。

摩托羅拉表示,許多基礎設施應用需在電路板安裝多顆DSP元件,TI的C6455幫助這類應用逐步升級系統效能和保護既有的軟體投資,這是對摩托羅拉新一代DSP模組策略的最有力支持。C6455所採用的90奈米製程將每個通道的功耗降至極低,強大功能和效能則讓Gigabit乙太網路的實作變得易如反掌,這兩大優點的結合讓摩托羅拉大幅加強他們的基礎建構方塊和應用支援平台(Application-Enabling Platform)。

關鍵字: 影像感測  電子感測元件 
相關產品
貿澤電子即日起供貨STMicroelectronics的 VL53L4ED飛行時間近接感測器
群聯電子推出全新企業級SSD品牌PASCARI及高階X200 SSD
英飛凌可編程設計高壓 PSoC 4 HVMS系列適用於智慧感測應用
LitePoint攜手三星電子進展 FiRa 2.0新版安全測距測試用例
Nordic Semiconductor全面推出nRF Cloud設備管理服務
  相關新聞
» 製造業Q1產值4.56%終結負成長 面板及汽車零組件製造創新高
» 晶創台灣辦公室揭牌 打造台灣次世代科技國力
» 工研院突破3D先進封裝量測成果 新創公司歐美科技宣布成立
» 工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI
» 國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.142.55.75
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw