半導體製造商ROHM株式會社 (總公司：日本京都市)開發出適合智慧型手機和適合攜帶型數位機器的無線充電接收用控制IC「BD57011GWL」。

BD57011GWL是ROHM無線充電控制器IC的先驅，該IC無線充電規格備受全球關注的WPC（Wireless Power Consortium）最新Qi(氣)規格Low Power Ver1.1開發。

以單片達成低發熱特性，它與以往的產品比較，能夠降低充電溫升大約75%，同時兼具減少安裝面積和低發熱特性。它還裝載業界首度的位差檢測功能，能夠檢測位差時充電效率的降低，提升充電效率。

本產品自2013年11月開始樣品出貨（樣品價格500日元），2014年2月開始目前以月產50萬個規模量產。前製程工廠在濱松市的ROHM，後製程在福岡縣的ROHM Apollo。

無線充電技術在攜帶型裝置，以其不需要電源線，能夠提升機器插頭的防水性和防塵性，一台充電座就能為各種不同裝置充電而備受矚目。

但若以智慧型手機的5W級功率無線傳送，將產生高熱，造成過熱問題。

＜特點＞

1, 單晶片低發熱

採用最先進的BiC-DMOS製程技術，將MOSFET導通電阻降至極致，單晶低發熱，小封裝及低發熱兼俱，與傳統的的產品相比，能降低約75%的充電溫升。

2, 業界首創位差檢測功能，充電提升效率

終端設備充電時、若未設置在充電器的中心，充電效率將明顯降低。

位差檢測功能此時會發出警告，能提升充電效率。

○WPC Qi(氣)規格Low Power Ver1.1

最新的WPC Qi規格Low Power Ver1.1，為2012年4月制定的無線充電國際標準規格。

與2010年Low Power Ver1.0主要差異，Ver1.1提升了安全性，並規定須裝載FOD(異物測出功能）。

ROHM為WPC25大正式會員，自無線充電規格「Qi」制定階段開始，便積極參與各種協議。

○傲人的高安全性 FOD(Foreign Object Detection/異物檢測功能）

根據最新的Qi規格，規定FOD功能為必須裝載。能防止金屬物體挾雜於收發器之間時，對金屬發熱造成機構變形和燒損的發生，能大幅提高安全性。

對FOD來說，收信器端和發信器端複雜的匹配技術是必要的，為此ROHM融合自家的的類比技術，和集團LAPIS半導體公司的數位技術，研發成功。

實際上進行接收端的功率消耗計算時，因利用外接電阻進行設定、微調各接收機台不同損失誤差，可創造出靈活且高精度的FOD。