帳號:
密碼:
最新動態
產業快訊
CTIMES/SmartAuto / 產品 /
CSR發表單音藍牙ROM版晶片系列產品
 

【CTIMES/SmartAuto 陳盈佑報導】   2009年06月12日 星期五

瀏覽人次:【1763】

無線科技暨全球藍牙連接方案廠商CSR針對藍牙單音耳機市場發表藍牙ROM版晶片系列產品。CSR新BlueCore mono ROM元件包括BC6130、BC6140和BC6150等三顆晶片,滿足從低價至中階市場對於價格與功能的需求。新ROM元件完全相容於藍牙v2.1+EDR規格,包括CSR的近距離配對技術(Proximity Pairing)、更快速使用者介面、Handsfree Profile(HFP)多點連接和可程式聲音提示。其中BC6140和BC6150也支援CSR的全新第五代Clear Voice Capture(CVC)語音處理系統,這也是全世界第一個能夠為通話鏈路遠端和近端提供音訊強化的方案。

CSR發表完整的單音藍牙耳機晶片系列方案。
CSR發表完整的單音藍牙耳機晶片系列方案。

CSR新BlueCore系列的每一顆晶片都和先前的一款CSR藍牙耳機ROM晶片接腳相容,讓現有客戶可輕鬆的為產品升級。製造商可以輕易升級的既有設計,透過單一供應商建立全新系列的耳機,不需要投入昂貴且耗時的重新開發程序。

CSR這三顆晶片都具備CSR新的近距離配對技術,讓耳機能夠搜尋物理上距離最接近的藍牙來源裝置,然後進行配對。這項設計完全遵循藍牙規範,因此耳機將自動啟始配對程序,而使用者只需簡單的接受來源裝置的配對邀請即可。近距離配對技術是唯一允許使用者以此種方式配對的藍牙方案,提供簡單且立即可用的配對經驗。此外,CSR也提供一個高度最佳化的應用程式碼,為使用者加速通話連接的速度。這二項功能組合將大幅改善藍牙耳機的使用經驗。

CSR音訊暨連接方案事業部資深副總裁Anthony Murray表示,新BlueCore ROM元件為單音耳機市場提供最完整的單晶片方案。它們不僅涵蓋每一市場區隔,並且包括獨特的新功能例如近距離配對和CVC 5.0,2009年第一季已贏得約80%單音耳機設計合約。

BC6130接腳相容於BlueVox2,並且提供HFP multipoint多點連接功能,可以讓一副藍牙耳機同時與二台裝置進行多重同步連接。還配備可程式聲音提示功能,可透過配對或客製化響音來協助引導使用者。

BC6140除了具備BC6130所有功能之外,也內含CSR的高效能24位元64 MIPS數位訊號處理器,並支援CSR最新的CVC 5.0。CVC 5.0透過一組涵蓋語音收發訊號路徑的先進演算法,確保使用者在吵雜和嚴苛的聲學環境也能享有傑出的音訊品質。再者,它還具備先進的封包流失與位元錯誤隱藏功能,能夠在高挑戰的射頻環境回復音訊品質。BC6140提供一項極低功率方案,同時具備完整的遠端和近端音訊強化能力。

CSR BC6150是針對中階耳機市場開發的DSP ROM方案,支援單一和雙麥克風版本CVC 5.0。BC6150接腳相容於CSR的BlueVox DSP,提供傑出的噪音消除能力,讓身處吵雜環境的使用者也能享有清晰的聽覺經驗。

關鍵字: BlueTooth(藍牙, 藍芽CSR  Anthony Murray  無線通訊收發器 
相關產品
u-blox Introduces Its Newest Dual-band Wi-Fi 6 and Dual-mode Bluetooth 5.3 Module
恩智浦NXH3675藍牙5.3超低功耗方案 實現高品質無線音訊串流
英飛凌推出全新 AIROC CYW20829 低功耗藍牙系統單晶片
u-blox Announces Ultra-compact, Feature-rich Bluetooth Low Energy SiP
CEVA發表藍牙5.3 IP 助益音訊串流和低功耗物聯網應用
  相關新聞
» 工研院VLSI TSA研討會登場 聚焦異質整合與小晶片、HPC、AI
» 國科會擴大國際半導體人才交流 首座晶創海外基地拍板布拉格
» SEMI:2023年全球半導體設備出貨微降至1,063億美元
» 受惠HPC與AI需求 今年台灣積體電路業產值可望轉正
» TrendForce:台灣強震過後 半導體、面板業尚未見重大災損
  相關文章
» 未來無所不在的AI架構導向邊緣和雲端 逐步走向統一與可擴展
» 延續後段製程微縮 先進導線採用石墨烯與金屬的異質結構
» 提升供應鏈彈性管理 應對突發事件的挑戰和衝擊
» 專利辯論
» 碳化矽基板及磊晶成長領域 環球晶布局掌握關鍵技術

刊登廣告 新聞信箱 讀者信箱 著作權聲明 隱私權聲明 本站介紹

Copyright ©1999-2024 遠播資訊股份有限公司版權所有 Powered by O3  v3.20.2048.3.137.170.183
地址:台北數位產業園區(digiBlock Taipei) 103台北市大同區承德路三段287-2號A棟204室
電話 (02)2585-5526 #0 轉接至總機 /  E-Mail: webmaster@ctimes.com.tw