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经济部深化「净零＋数位」双轴布局 打造中小企业永续竞争新动能 (2026.03.10)
为展现中小企业推动净零转型成果并揭示未来精进方向，经济部中小及新创企业署今（9）日邀集产业公协会与法人单位代表共同出席，展现跨域整合、协力推动百工百业绿色转型的具体成效；同时发表「中小企业从知碳到减碳」净零转型成果及《中小企业减碳指引》，以提供中小企业可依循的转型步骤 |
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2026智慧城市展 AI创造城市新风貌 (2026.03.10)
未来无论AI究竟会是泡沫，或成为企业的末日，如何创造AI的应用价值，才是其如何持续不断成长的动能！即将於3月17日在南港展览馆登场的第十三届智慧城市论坛暨展览（Smart City Summit & Expo, SCSE）暨净零城市展 |
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新一代UWB通讯升级 Ceva推802.15.4ab IP抢攻定位与雷达市场 (2026.03.10)
随着超宽频（UWB）技术在智慧装置、车用电子与工业物联网中的应用快速扩展，市场正从传统近距离数位钥匙与追踪功能，逐步走向高精度定位、雷达感测与高速资料传输等多元场景 |
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跨越实验室门槛 EHD喷印技术开启微奈米制造工业 (2026.03.10)
电流体动力(Electrohydrodynamic)喷印技术凭藉其超高解析度、广泛的材料兼容性以及低成本优势，正正式从实验室研究迈向大规模工业化生产。最新研究综述指出，透过叁数优化、功能性墨水的流变设计以及系统架构的创新，EHD喷印已成功克服了环境敏感度高的瓶颈，为柔性电子、生物医学及光学元件提供了更具竞争力的制造方案 |
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物理AI晶片叁考平台问世 MIPS与Inova联手加速人形机器人量产 (2026.03.10)
「Embedded World 2026」嵌入式电子与工业电脑大展正式开幕，期间运算架构商MIPS与半导体商Inova宣布达成策略合作，发表全球首款针对进阶人形机器人与物理AI（Physical AI）边缘平台设计的叁考架构，将「感应、思考、行动与通讯」整合为单一晶片模组，降低机器人制造商从原型进入量产的技术门槛与开发成本 |
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整合通讯与城市治理 亚旭以智慧杆打造5G城市基础设施 (2026.03.09)
2026智慧城市展将於北高两地展区开场，亚旭电脑将展示其在智慧城市基础建设领域的整合能力。在台北展区，亚旭将携手母公司华硕集团与鸿海科技共同打造「AI CITY」主题馆；同时在高雄展览馆展出涵盖智慧杆、智慧交通与5G专网的整体解决方案，呈现从城市基础设施到场域应用的完整技术布局 |
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AI晶片战移师後段 CoWoS产能荒引发半导体外溢效应 (2026.03.09)
AI算力需求进入爆发式成长的第三年，半导体产业的竞争天平正在发生剧烈倾斜。过去业界关注的焦点多集中於「谁能掌握最先进的奈米制程」，然而进入 2026 年後，产业界公认的真正瓶颈已正式从前端制程转向後段封装 |
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Qnity宣布在台投资6,150万美元 扩大半导体研发制造设施 (2026.03.09)
在人工智能晶片和资料中心需求快速成长的推动下，全球半导体产业预计於未来几年内达到上兆美元的营收规模。美商启诺迪电子公司（Qnity Electronics, Inc.）也在近日宣布，将收购位於台湾的新厂房，以加速提升产能，扩展在地化生产版图，进而支持全球半导体产业，满足来自先进制程和封装持续成长的客户需求 |
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Micro LED CPO功耗降至铜缆5% 开启资料中心互连新局 (2026.03.09)
因应生成式AI兴起，资料中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内（Intra-Rack）短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。反观Micro LED CPO的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有??凭节能优势成为光互连替代方案 |
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台达电子公布一百一十五年二月份营收 单月合并营收新台币498.97亿元 (2026.03.09)
台达电子工业股份有限公司（9）日公布115年2月份合并营业额为新台币498.97亿元，较114年同期合并营业额新台币380.90亿元成长31%，较上月份合并营业额新台币496.75亿元成长0.4% |
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西门子Questa One导入代理式AI功能 加速IC设计与验证流程 (2026.03.09)
西门子推出的 Questa One Agentic Toolkit，将作用域内的代理式 AI 工作流程导入 Questa One 智慧验证软体产品组合，目的在加速设计建立、验证规划、执行、除错与收敛流程，协助客户更快达成可信任 RTL 签核，同时重塑工程师执行IC设计与验证任务的方式 |
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TI与NVIDIA合作加速新一代实体AI发展 (2026.03.09)
德州仪器（TI）正与NVIDIA携手加速人形机器人在真实世界中的安全部署。透过结合TI在即时马达控制、感测、雷达与电源等技术，以及NVIDIA在先进机器人运算、基於乙太网路的感测与模拟技术，机器人开发者能够更早、更准确地验证感知、致动与安全 |
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意法半导体全新 STM32 系列 重新定义入门级微控制器效能与价值，推动各类智慧装置升级 (2026.03.09)
服务横跨多重电子应用领域之全球半导体领导厂商意法半导体（STMicroelectronics，简称 ST；纽约证券交易所代码：STM）推出新一代入门级微控制器（MCU），进一步提升遍布工厂、家庭、城市与各类基础建设中的数十亿智慧装置效能，同时兼顾严格的成本、尺寸与功耗限制 |
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贸泽推出边缘运算线上资源中心 将云端智慧带给工程师 (2026.03.09)
提供种类最齐全的半导体与电子元件、专注於新产品导入的授权代理商贸泽电子 (Mouser Electronics) 透过其拥有广泛内容的边缘运算资源中心，为工程师提供最新资讯。边缘运算正在重塑数位智慧与真实世界的互动方式，将运算处理推向资料的源头，并降低对云端优先架构的依赖 |
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台达启动2026校园徵才 首站台大登场 18场校招活动 全台招募约1700人 (2026.03.09)
台达(7)日於台大校园举办春季徵才活动，以「AI ×台达」为核心，展现在AI浪潮中与各领域优秀人才携手前行、共创未来的精神。台达为积极延揽优秀人才加入，设立校园研发人才培育奖学金，凡叁与台达产学计画并符合录用资格者，硕士可获60万元、博士150万元 |
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CEVA推PentaG-NTN 5G数据机IP 助卫星产业降低晶片开发门槛 (2026.03.06)
随着低地球轨道（LEO）卫星星座快速扩张，以及5G标准逐步延伸至非地面网路（NTN），卫星通讯与蜂巢式行动网路的融合正加速成为全球通讯产业的重要发展方向。智慧边缘晶片与软体IP授权商CEVA近日宣布推出全新 PentaG-NTN? 5G数据机IP子系统 |
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美国奥勒冈州立大学校长访台 深化AI与半导体科技合作 (2026.03.06)
美国顶尖研究型大学 - 奥勒冈州立大学（Oregon State University, OSU）校长 Jayathi Y. Murthy 率领高阶代表团访台，此次访问凸显了奥勒冈州立大学（OSU）在促进美国与台湾学术及研究机构合作方面的重要角色，特别是在人工智慧与机器人、半导体，以及 AI 导入农业科技等新兴领域 |
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Exein与联发科助制造商因应CRA 携手展示资安解决方案 (2026.03.05)
因应欧盟《资安韧性法》（Cyber Resilience Act，CRA）规范即将上路，嵌入式系统资安业者Exein今（5）日宣示，即将与半导体大厂联发科技合作，在今年「嵌入式电子与工业电脑应用展（Embedded World 2026）」联合展示其整合解决方案，以协助制造商聚焦即时威胁侦测与自动化事件通报功能 |
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应用材料：能效为AI时代决胜点 预期2026年半导体产值达兆美元 (2026.03.05)
随着AI快速扩张，全球运算需求正以前所未有的速度成长。应用材料公司集团??总裁暨台湾区总裁余定陆表示，AI 终端市场的发展带动了半导体产业加速成长，预期全球半导体产业营收在 2026 年就有机会达到 1 兆美元，时间点较先前预测更为提前 |
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MWC 2026闭幕 具身AI应用成全场焦点 (2026.03.05)
为期四天的2026年世界行动通讯大会（MWC）正式闭幕。今年大会的亮点已从传统的效能竞争转向「实体AI（Physical AI）」与硬体形态的革新。其中，荣耀（Honor）发表的「机器人手机（Robot Phone）」凭藉其内建的机械云台与主动追踪功能，被评为本届最具创新性的硬体产品之一 |
