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IC Imaging Control 4 全新版本发布：强化连接能力、扩展装置支援，并提升使用者体验 (2026.05.21)
The Imaging Source 隆重推出 IC Imaging Control 4 SDK 最新版本。 本次更新强化了驱动程式、工具与应用程式，提升弹性并扩展装置相容性，同时进一步优化工业与嵌入式相机的整体使用体验 |
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重新定义新一代感测设计方向 (2026.05.18)
ams OSRAM 如何透过 ASIC 客制化、晶片层级创新（in-silicon innovation）与先进封装技术，为工业与医疗应用提供兼具可靠性、高效率与高效能的感测解决方案。 |
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imec展示首款3D电荷耦合元件 锁定AI记忆体应用 (2026.05.13)
在类似3D NAND的架构内制造电荷耦合元件（CCD）的可行性有助於推动具备高成本效益的高位元密度记忆体方案，以应对AI特定工作负载所面临的记忆体墙挑战。 |
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量子运算的「工业化」转型 (2026.05.12)
量子运算的成功关键在於能否与现有的半导体制程标准对齐，透过将矽基技术导入300mm商用代工厂，开启量子硬体从科研迈向「工业化」转型。 |
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Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统 (2026.04.17)
Basler AG 作为国际知名的高品质机器视觉硬体与软体制造商，推出一套频宽可达双 100 Gbps 的 CoaXPress-over-Fiber TDI 视觉系统。该系统整合多项相容元件，包括 TDI 线扫描相机、可程式化资料转发影像撷取卡、软体、收发器模组、线材与散热解决方案，展现高度整合能力 |
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Canon EOS C50全片幅电影机闪亮登场 (2026.04.02)
Canon 宣布开卖全片幅 RF 接环 CINEMA EOS 新成员 EOS C50，以不到新台币 10 万元的价格，整合 3,200 万像素全片幅 CMOS 影像感测器、7K 60p RAW 内录、Open Gate 片门全开支援、同步裁切录制以及多格式双卡同录等专业级规格，为市场带来前所未有的高效创作体验 |
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Canon EOS C50全片幅电影机闪亮登场 (2026.04.02)
Canon 宣布开卖全片幅 RF 接环 CINEMA EOS 新成员 EOS C50，以不到新台币 10 万元的价格，整合 3,200 万像素全片幅 CMOS 影像感测器、7K 60p RAW 内录、Open Gate 片门全开支援、同步裁切录制以及多格式双卡同录等专业级规格，为市场带来前所未有的高效创作体验 |
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Basler与Orbbec战略合作 联手推进工业3D视觉於物流及工厂自动化应用 (2026.03.26)
机器视觉元件与解决方案的领导供应商 Basler AG，与专注於 3D 视觉技术与机器人领域的 Orbbec Inc. 宣布建立策略性合作夥伴关系，将共同开发适用於工厂与物流自动化的工业 3D 视觉解决方案 |
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Basler AG 与 Orbbec 推出工业 3D 视觉技术合作，应用於物流与工厂自动化 (2026.03.26)
机器视觉元件与解决方案的领导供应商 Basler AG，与专注於 3D 视觉技术与机器人领域的 Orbbec Inc. 宣布建立策略性合作夥伴关系，将共同开发适用於工厂与物流自动化的工业 3D 视觉解决方案 |
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Littelfuse发表大电流、高隔离专用的CPC1343G OptoMOS固态继电器 (2026.03.24)
Littelfuse推出 CPC1343G OptoMOS 固态继电器，一款紧凑的常开（1-A型）OptoMOS继电器，专为要求苛刻的工业、医疗和仪器仪表应用中的高可靠性开关而设计。
(圖一)Littelfuse推出用於大电流、高隔离应用的CPC1343G OptoMOS固态继电器
CPC1343G基於Littelfuse OptoMOS技术 |
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Littelfuse发表大电流、高隔离专用的CPC1343G OptoMOS固态继电器 (2026.03.24)
Littelfuse推出 CPC1343G OptoMOS 固态继电器，一款紧凑的常开（1-A型）OptoMOS继电器，专为要求苛刻的工业、医疗和仪器仪表应用中的高可靠性开关而设计。
CPC1343G基於Littelfuse OptoMOS技术，结合了900 mA连续负载电流、60 V阻断电压和增强的5000 VRMS 输入到输出隔离，旨在节省空间的4引脚封装中满足严格的安全和合规要求 |
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ROHM一举推出17款高性能运算放大器，提升设计灵活性 (2026.03.20)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出适用於车载设备、工业设备及消费性电子设备等众多领域的CMOS运算放大器「TLRx728系列」和「BD728x系列」产品。具备高性能的新产品兼顾了低输入偏移电压*1、低杂讯及高压摆率(Slew Rate)*2，加上丰富的产品阵容将可助力使用者轻松选择 |
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ROHM一举推出17款高性能运算放大器，提升设计灵活性 (2026.03.20)
半导体制造商ROHM（总公司：日本京都市）推出适用於车载设备、工业设备及消费性电子设备等众多领域的CMOS运算放大器「TLRx728系列」和「BD728x系列」产品。具备高性能的新产品兼顾了低输入偏移电压*1、低杂讯及高压摆率(Slew Rate)*2，加上丰富的产品阵容将可助力使用者轻松选择 |
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磷化??与氮化??在太赫兹频段的技术挑战 (2026.03.13)
无线通讯技术即将从5G迈向6G，频谱资源的开发已从毫米波（mmWave）进一步延伸至太赫兹（THz）频段。太赫兹波通常定义为0.1至10THz之间的电磁波，其位於微波与红外线之间，不仅具备极其宽广的可用频宽，还拥有独特的穿透性与空间解析度 |
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HyperLight、联电与联颖光电合作推动TFLN Chiplet平台晶圆制造量产 (2026.03.12)
HyperLight、联华电子以及其旗下子公司联颖光电共同宣布三方展开策略性合作，在6寸及8寸晶圆上量产HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，??酸锂薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技术商业化的重要里程碑，将为AI与云端基础设施的大规模布建提供关键制造能量 |
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HyperLight、联电与联颖光电合作推动TFLN Chiplet平台晶圆制造量产 (2026.03.12)
HyperLight、联华电子以及其旗下子公司联颖光电共同宣布三方展开策略性合作，在6寸及8寸晶圆上量产HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，??酸锂薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技术商业化的重要里程碑，将为AI与云端基础设施的大规模布建提供关键制造能量 |
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Micro LED CPO功耗降至铜缆5% 开启资料中心互连新局 (2026.03.09)
因应生成式AI兴起，资料中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内（Intra-Rack）短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。反观Micro LED CPO的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有??凭节能优势成为光互连替代方案 |
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Micro LED CPO功耗降至铜缆5% 开启资料中心互连新局 (2026.03.09)
因应生成式AI兴起，资料中心对高速传输的需求持续提升，原先应用在机柜内（Intra-Rack）短距传输的铜缆方案，将在传输密度与节能上面临严峻挑战。反观Micro LED CPO的单位传输能耗较低，可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%，有??凭节能优势成为光互连替代方案 |
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Littelfuse新一代TMR磁性开关瞄准低功耗与小型化应用 (2026.02.05)
工业与电子元件供应商Littelfuse推出两款新一代全极磁性开关LF21173TMR与LF21177TMR，采用隧道磁阻（TMR）与CMOS整合技术，封装形式为紧凑的LGA4，主要锁定电池供电与空间受限的应用场景 |
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Littelfuse新一代TMR磁性开关瞄准低功耗与小型化应用 (2026.02.05)
工业与电子元件供应商Littelfuse推出两款新一代全极磁性开关LF21173TMR与LF21177TMR，采用隧道磁阻（TMR）与CMOS整合技术，封装形式为紧凑的LGA4，主要锁定电池供电与空间受限的应用场景 |
