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IC Imaging Control 4 全新版本發布：強化連接能力、擴展裝置支援，並提升使用者體驗 (2026.05.21)
The Imaging Source 隆重推出 IC Imaging Control 4 SDK 最新版本。 本次更新強化了驅動程式、工具與應用程式，提升彈性並擴展裝置相容性，同時進一步優化工業與嵌入式相機的整體使用體驗 |
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重新定義新一代感測設計方向 (2026.05.18)
ams OSRAM 如何透過 ASIC 客製化、晶片層級創新（in-silicon innovation）與先進封裝技術，為工業與醫療應用提供兼具可靠性、高效率與高效能的感測解決方案。 |
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imec展示首款3D電荷耦合元件 鎖定AI記憶體應用 (2026.05.13)
在類似3D NAND的架構內製造電荷耦合元件（CCD）的可行性有助於推動具備高成本效益的高位元密度記憶體方案，以應對AI特定工作負載所面臨的記憶體牆挑戰。 |
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量子運算的「工業化」轉型 (2026.05.12)
量子運算的成功關鍵在於能否與現有的半導體製程標準對齊，透過將矽基技術導入300mm商用代工廠，開啟量子硬體從科研邁向「工業化」轉型。 |
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Basler 推出完整 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統 (2026.04.17)
Basler AG 作為國際知名的高品質機器視覺硬體與軟體製造商，推出一套頻寬可達雙 100 Gbps 的 CoaXPress-over-Fiber TDI 視覺系統。該系統整合多項相容元件，包括 TDI 線掃描相機、可程式化資料轉發影像擷取卡、軟體、收發器模組、線材與散熱解決方案，展現高度整合能力 |
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Canon EOS C50全片幅電影機閃亮登場 (2026.04.02)
Canon 宣布開賣全片幅 RF 接環 CINEMA EOS 新成員 EOS C50，以不到新台幣 10 萬元的價格，整合 3,200 萬像素全片幅 CMOS 影像感測器、7K 60p RAW 內錄、Open Gate 片門全開支援、同步裁切錄製以及多格式雙卡同錄等專業級規格，為市場帶來前所未有的高效創作體驗 |
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Canon EOS C50全片幅電影機閃亮登場 (2026.04.02)
Canon 宣布開賣全片幅 RF 接環 CINEMA EOS 新成員 EOS C50，以不到新台幣 10 萬元的價格，整合 3,200 萬像素全片幅 CMOS 影像感測器、7K 60p RAW 內錄、Open Gate 片門全開支援、同步裁切錄製以及多格式雙卡同錄等專業級規格，為市場帶來前所未有的高效創作體驗 |
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Basler與Orbbec戰略合作 聯手推進工業3D視覺於物流及工廠自動化應用 (2026.03.26)
機器視覺元件與解決方案的領導供應商 Basler AG，與專注於 3D 視覺技術與機器人領域的 Orbbec Inc. 宣布建立策略性合作夥伴關係，將共同開發適用於工廠與物流自動化的工業 3D 視覺解決方案 |
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Basler與Orbbec戰略合作 聯手推進工業3D視覺於物流及工廠自動化應用 (2026.03.26)
機器視覺元件與解決方案的領導供應商 Basler AG，與專注於 3D 視覺技術與機器人領域的 Orbbec Inc. 宣布建立策略性合作夥伴關係，將共同開發適用於工廠與物流自動化的工業 3D 視覺解決方案 |
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Littelfuse發表大電流、高隔離專用的CPC1343G OptoMOS固態繼電器 (2026.03.24)
Littelfuse推出 CPC1343G OptoMOS 固態繼電器，一款緊湊的常開（1-A型）OptoMOS繼電器，專為要求苛刻的工業、醫療和儀器儀錶應用中的高可靠性開關而設計。
(圖一)Littelfuse推出用於大電流、高隔離應用的CPC1343G OptoMOS固態繼電器
CPC1343G基於Littelfuse OptoMOS技術 |
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Littelfuse發表大電流、高隔離專用的CPC1343G OptoMOS固態繼電器 (2026.03.24)
Littelfuse推出 CPC1343G OptoMOS 固態繼電器，一款緊湊的常開（1-A型）OptoMOS繼電器，專為要求苛刻的工業、醫療和儀器儀錶應用中的高可靠性開關而設計。
CPC1343G基於Littelfuse OptoMOS技術，結合了900 mA連續負載電流、60 V阻斷電壓和增強的5000 VRMS 輸入到輸出隔離，旨在節省空間的4引腳封裝中滿足嚴格的安全和合規要求 |
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ROHM一舉推出17款高性能運算放大器，提升設計靈活性 (2026.03.20)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出適用於車載設備、工業設備及消費性電子設備等眾多領域的CMOS運算放大器「TLRx728系列」和「BD728x系列」產品。具備高性能的新產品兼顧了低輸入偏移電壓*1、低雜訊及高壓擺率(Slew Rate)*2，加上豐富的產品陣容將可助力使用者輕鬆選擇 |
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ROHM一舉推出17款高性能運算放大器，提升設計靈活性 (2026.03.20)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）推出適用於車載設備、工業設備及消費性電子設備等眾多領域的CMOS運算放大器「TLRx728系列」和「BD728x系列」產品。具備高性能的新產品兼顧了低輸入偏移電壓*1、低雜訊及高壓擺率(Slew Rate)*2，加上豐富的產品陣容將可助力使用者輕鬆選擇 |
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磷化銦與氮化鎵在太赫茲頻段的技術挑戰 (2026.03.13)
無線通訊技術即將從5G邁向6G，頻譜資源的開發已從毫米波（mmWave）進一步延伸至太赫茲（THz）頻段。太赫茲波通常定義為0.1至10THz之間的電磁波，其位於微波與紅外線之間，不僅具備極其寬廣的可用頻寬，還擁有獨特的穿透性與空間解析度 |
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HyperLight、聯電與聯穎光電合作推動TFLN Chiplet平台晶圓製造量產 (2026.03.12)
HyperLight、聯華電子以及其旗下子公司聯穎光電共同宣布三方展開策略性合作，在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技術商業化的重要里程碑，將為AI與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量 |
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HyperLight、聯電與聯穎光電合作推動TFLN Chiplet平台晶圓製造量產 (2026.03.12)
HyperLight、聯華電子以及其旗下子公司聯穎光電共同宣布三方展開策略性合作，在6吋及8吋晶圓上量產HyperLight的TFLN(Thin-Film Lithium Niobate，鈮酸鋰薄膜) Chiplet平台。此次合作象徵TFLN光子技術商業化的重要里程碑，將為AI與雲端基礎設施的大規模布建提供關鍵製造能量 |
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Micro LED CPO功耗降至銅纜5% 開啟資料中心互連新局 (2026.03.09)
因應生成式AI興起，資料中心對高速傳輸的需求持續提升，原先應用在機櫃內（Intra-Rack）短距傳輸的銅纜方案，將在傳輸密度與節能上面臨嚴峻挑戰。反觀Micro LED CPO的單位傳輸能耗較低，可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%，有望憑節能優勢成為光互連替代方案 |
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Micro LED CPO功耗降至銅纜5% 開啟資料中心互連新局 (2026.03.09)
因應生成式AI興起，資料中心對高速傳輸的需求持續提升，原先應用在機櫃內（Intra-Rack）短距傳輸的銅纜方案，將在傳輸密度與節能上面臨嚴峻挑戰。反觀Micro LED CPO的單位傳輸能耗較低，可大幅降低整體能耗至銅纜方案的5%，有望憑節能優勢成為光互連替代方案 |
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Littelfuse新一代TMR磁性開關瞄準低功耗與小型化應用 (2026.02.05)
工業與電子元件供應商Littelfuse推出兩款新一代全極磁性開關——LF21173TMR與LF21177TMR，採用隧道磁阻（TMR）與CMOS整合技術，封裝形式為緊湊的LGA4，主要鎖定電池供電與空間受限的應用場景 |
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Littelfuse新一代TMR磁性開關瞄準低功耗與小型化應用 (2026.02.05)
工業與電子元件供應商Littelfuse推出兩款新一代全極磁性開關——LF21173TMR與LF21177TMR，採用隧道磁阻（TMR）與CMOS整合技術，封裝形式為緊湊的LGA4，主要鎖定電池供電與空間受限的應用場景 |
