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Micro LED CPO功耗降至铜缆5% 开启资料中心互连新局 (2026.03.09)
因应生成式AI兴起,资料中心对高速传输的需求持续提升,原先应用在机柜内(Intra-Rack)短距传输的铜缆方案,将在传输密度与节能上面临严峻挑战。反观Micro LED CPO的单位传输能耗较低,可大幅降低整体能耗至铜缆方案的5%,有??凭节能优势成为光互连替代方案
MWC 2026爱立信携手台湾与全球夥伴 推动新商模与6G布局 (2026.03.02)
面对2026世界行动通讯大会(Mobile World Congress, MWC 2026)即将在西班牙巴塞隆纳盛大登场。爱立信今年以「Enter new horizons」为主题,展示AI驱动的行动网路演进蓝图,深化6G基础布局;并携手全球生态系夥伴,分享AI如何驱动行动网路持续演进,并为迈向6G奠定关键基础,推动差异化连接与全新商业模式
CSP大厂2026年支出将破7,100亿元 Google TPU引领ASIC布局 (2026.02.25)
为加速AI应用导入与升级,全球云端服务供应商(CSP)仍持续加强投资AI server及相关基础建设,依TrendForce预估2026年8大主要CSP的合计资本支出将超越7,100亿美元,年成长率约61%
代理式AI营造可信任资产 (2026.02.25)
基於2026年全球AI市场竞争持续升温,在资本与产业双重推动下,为免再生泡沫疑虑,产业焦点正从底层模型的「叁数竞赛」转向解决实际问题、创造商业价值的应用层。
微软发布AI识别蓝图 建立数位内容真伪认证标准 (2026.02.22)
根据《麻省理工科技评论》的报导,微软(Microsoft)近期分享了一套技术蓝图,为网路内容建立一套可靠的真伪证明标准。 微软的AI安全研究团队针对现有的数位窜改记录方法进行了全面评估,特别测试了这些手段在面对「互动式深伪」与「高拟真模型」时的防御表现
微软宣布500亿美元投资计画 缩小「全球南方」AI鸿沟 (2026.02.22)
微软於新德里AI峰会上宣布,将在2030年前投入500亿美元,用於建设开发中国家的数据中心、网路设施与AI培训,防止技术发展导致南北半球贫富差距扩大。 微软??主席 Brad Smith在2026年全球AI影响力峰会中发表了关键的《AI 扩散报告》
Sam Altman新德里开讲:印度将从AI使用者转型为开发领袖 (2026.02.22)
OpenAI执行长於「Express Adda」对谈中强调,印度已成为其全球第二大用户市场,未来AI模型必须像人类一样具备自适应能力,而非仅追求规模。 OpenAI执行长Sam Altman於2月21日在印度新德里出席活动时指出,印度在人工智慧领域的角色正发生根本性转变
Microchip 发表 PIC32CM PL10 MCU,扩展 Arm Cortex-M0+ 产品组合 (2026.02.04)
Microchip Technology凭藉数十年服务嵌入式应用的经验,宣布为其采用 Arm® Cortex®-M0+ 核心的 PIC32C 系列产品新增 PIC32CM PL10 微控制器产品。PL10 MCU 具备丰富的核心独立周边(Core Independent Peripherals, CIP)、支援 5V 运作、触控功能、整合式开发工具组与安全标准相容性
微软发布Maia 200晶片 启动AI硬体主权战 (2026.01.27)
Microsoft正式发表第二代AI加速器Maia 200。这款采用台积电3奈米制程的晶片拥有超过1,400亿个电晶体,在FP4精度下可提供10+ peta FLOPS的运算能力。除了硬体规格亮眼,微软更与OpenAI共同开发的软体工具链
从超算走向开放AI NVIDIA Earth-2重塑气象预测技术门槛 (2026.01.27)
在气候变迁与极端天气成为常态的背景下,气象预测的速度与准确度直接影响公共安全、能源调度与产业决策。NVIDIA日前於American Meteorological Society(AMS)年会上,正式发表 NVIDIA Earth-2 系列开放模型、函式库与框架,打造全球首套「完全开放且加速」的 AI 气象软体堆叠,大幅降低先进气象 AI 的导入门槛
Board携手Microsoft导入代理式AI 企业规划平台迈向可落地智慧决策 (2026.01.23)
生成式AI快速渗透企业营运流程,如何将AI从概念展示转化为可衡量投资报酬的实际工具,成为企业管理阶层与IT决策者共同面对的课题。企业规划平台供应商Board宣布,与Microsoft展开深度合作,推出以Microsoft Foundry为基础建构的「Board Agents」,正式将代理式AI(Agentic AI)导入企业规划核心,锁定财务、供应链与商品销售等高价值决策场景
AI PC时代来临 NPU成为十年来最重要架构革命 (2026.01.14)
随着生成式 AI 席卷全球,个人电脑正迎来十多年来最剧烈的一次架构变革 。这场由微软、Intel、AMD 与高通等科技巨头共同推动的AI PC浪潮,核心在於将过往高度依赖云端的 AI 运算能力,转移至使用者的本地装置上
CES形塑未来移动、制造和科技 软硬体共生推动AI进程 (2026.01.13)
面对现今持续数位化的世界,软体常被视为推动进步的隐形引擎,用来形塑日常生活、工作中所需装置及生产商品的方式。且惟有当软体与硬体的物理世界无缝融合时,才能充分发挥软体的潜力
生成式AI普及加速 台湾采用率全球排名第23 (2026.01.09)
生成式AI已快速成为影响全球产业与社会结构的关键基础设施。然而最新研究显示,这波AI浪潮并未平均扩散,反而凸显不同国家与社群之间的数位落差。微软AI经济研究院近期发布最新AI扩散研究,从全球使用数据出发,勾勒出当前AI导入的真实样貌与潜在转折点
康隹特以异构核心电脑模组重塑嵌入式 AI 设计 (2026.01.06)
嵌入式与边缘运算建构模组供应商德国康隹特 (congatec)发表基於 Intel Core Ultra Series 3处理器的电脑模组。这款全新高效能模组可提供高达 180 TOPS 的卓越能效运算,专为新一代 AI 加速需求所设计
AI引领健康科技市场爆发 2035年规模估突破2083亿美元 (2026.01.04)
根据市场调查资料,全球健康科技市场正迎来爆发式成长,预计市场规模将从2026年的649.9亿美元,以13.82%的复合年增长率(CAGR)持续推升,至2035年达到约2083.6亿美元。成长核心在於AI/ML、IoT与大数据分析技术与医疗平台的深度整合,促使消费者从被动治疗转为主动的预防性健康管理
比特币矿场集体转型AI 股价狂??成为算力房东 (2025.12.26)
半导体与加密货币产业正迎来一场前所未有的大迁徙。随着比特币奖励减半导致挖矿利润空间压缩,加上AI对算力与电力基础设施的饥渴式需求,全球多家大型比特币矿商将加速把现有的挖矿设施转型为高效能运算(HPC)与 AI 数据中心
Sennheiser 升级TC Bars 1.3.8 韧体 加速混合会议室进化成效 (2025.12.18)
混合办公与视讯协作成为企业日常营运标配之际,会议室设备必须在影像、音讯、资安与管理效率上全面到位。音讯大厂Sennheiser宣布旗下专为小型至中型会议室与协作空间打造的TC Bars 一体式视讯会议解决方案,推出1.3.8 版本重大韧体更新,透过多项关键升级,进一步巩固其在企业协作市场的竞争力
台生科打造「以人为本」真实世界资料平台 推动临床医疗创新 (2025.12.09)
由华硕电脑与国家卫生研究院共同成立的台湾生医大数据科技(台生科),与台湾微软合作,将以 Microsoft Fabric 云端资料分析平台为核心,结合微软在台区域资料中心的在地合规云端架构与国际医疗交换标准 FHIR,共同打造「以人为本」的真实世界资料平台,加速台湾临床研究及精准健康的发展
智捷医学科技携手台湾微软赋能AI 3D医疗影像标准化 (2025.12.09)
医疗影像属於高度敏感资料,过往多以地端部署为主,但随着3D影像需求增加与跨院合作兴起,地端架构在扩充与维运上愈发吃重。智捷医学科技(IntelliGen Technology)宣布旗下核心医疗影像平台Anatomy Cloud将全面采用Microsoft Azure为运算、储存、安全及全球部署主架构


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