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富采攜手夥伴進軍自動化感測 展出全波段光電技術實力 (2026.03.24)
富采光電宣佈，將在Touch Taiwan 展會上以「We Sense. We Connect.」為題，首度結合多家生態圈夥伴打造「感測自動化」專區，將光電方案導入機器人應用場域，展現其在高附加價值領域的方案加值策略成效 |
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英飛凌2025年微控制器總市佔率提升至23.2% (2026.03.11)
英飛凌科技進一步鞏固其在全球微控制器市場的領導地位。根據Omdia最新調研，該公司於2025年的微控制器總市佔率提升至23.2%（2024年為21.4%），年增1.8個百分點，為競爭對手中增幅最大者 |
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TPCA率團前進APEX EXPO 搶攻美系高階PCB商機 (2026.02.09)
為協助台商掌握供應鏈重組商機，並看準美國在全球市場的核心地位，台灣電路板協會（TPCA）將於今年3月17~19日(四)，在美國加州安納翰登場的全球PCB盛會「APEX EXPO 2026」中，特別籌畫「台灣高階封裝展示專區」，集結供應鏈指標業者，向全球展現台灣的技術實力，並加速對接台美合作商機 |
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東元布局東南亞有成 再獲泰、馬超大資料中心25億元訂單 (2026.02.06)
東元電機近日宣布於東南亞市場再傳捷報，成功承攬美國雲端服務供應商（CSP）業者位於馬來西亞及泰國之超大規模資料中心（Hyperscale Data Center）專案，涵蓋電力系統整合工程及超大規模光纖網通工程，兩項標案總金額合計約新台幣25億元 |
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聯發科技2025年營收創新高 資料中心與AI成長動能將撐起2026年 (2026.02.05)
聯發科技舉行2025年第四季線上法說會，宣布全年營收再創新高。2025年合併營收達新台幣5,960億元，年增12.3%（約191億美元，年增15.6%），第四季營收為新台幣1,502億元，落在財測上緣 |
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【焦點企業】晶達光電高亮度面板 貼合AI時代顯示需求 (2026.01.30)
相較於近年消費型平面顯示器與面板大廠面臨經營壓力，晶達光電（Litemax）選擇截然不同的發展路徑，專注投入高亮度、特殊切割之專業用顯示器研發與製造，並果斷退出消費型產品線 |
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DRAM供需缺口有解 估2027年供給量可望上修 (2026.01.19)
基於2025年下半年開始，ASIC和AI推論應用發展，分別帶動HBM3e、DDR5等需求，促使DRAM（動態隨機存取記憶體）供需缺口持續擴大，並推升整體DRAM利潤率。除了大廠積極擴充產能，期待能在2027年上修供給量外，也不忘持續開發新品 |
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MCU專案首選六大供應商排名暨競爭力分析 (2026.01.05)
歷經了漫長的晶片荒與庫存調整，MCU產業的競爭準則在2025年迎來了關鍵轉折。當供應鏈不再是最大瓶頸，開發者的痛點已從「拿不到貨」全面轉向「不好開發」。《CTIMES》透過最新年度調查，針對前六大MCU供應商進行了獨家的「品牌轉換漏斗」分析 |
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安勤推動全無線手術室方案 搶進2030年40.6億美元高速成長市場 (2025.12.09)
隨著醫療數位化加速推進，整合手術室正成為全球醫療院所升級的重要關鍵。根據 Grand View Research 最新數據，2024 年全球手術室整合市場規模已達21.2億美元，並預期從2025年到2030年將以 11.5% 年複合成長率（CAGR）快速躍升，市值於2030年將突破40.6億美元 |
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台商持續回流擴產 強化半導體測試供應鏈韌性 (2025.12.05)
投資臺灣事務所今（4）日繼續通過3家企業擴大回流投資，包含晶兆成科技、昇陽國際半導體、久德電子科技等，至今已吸引1,694家企業超過2兆5,872億元投資。
其中「晶兆成科技」主要提供高自動化晶圓測試服務，近年也積極拓展AI伺服器與高階運算晶片等邏輯測試業務，客戶遍及全球一線的元件製造廠、IC設計公司及雲端服務公司 |
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Intel揭示轉型策略 聚焦AI與晶圓代工挑戰 (2025.11.19)
Intel日前在其2025年全球技術大會上，發表最新的轉型策略，其中最受關注的消息，便是與NVIDIA達成價值50億美元的合作案。會中除了宣布將客製化Xeon處理器整合進NVIDIA資料中心系統外，也深入探討公司的轉型陣痛期與未來AI佈局 |
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AI領航工業5.0突圍 (2025.11.10)
繼美國發動全球關稅戰以來，台灣機械業除了面臨20%+N疊加關稅海嘯的第一排，更可能再被納入美國232國安條款調查範圍。 |
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現代汽車斥資1.5億歐元 啟用德國研發新據點 (2025.11.06)
現代汽車集團（Hyundai Motor Group）宣布，其位於德國呂塞爾斯海姆（Russelsheim）的歐洲技術中心（HMETC）正式啟用一座耗資1.5億歐元的全新研發設施「Square Campus」。此舉是該集團自2003年以來在歐洲研發領域的最大筆投資 |
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貿澤電子表揚2025年Best-in-Class獎得主 (2025.10.31)
推動創新、領先業界的新產品導入 (NPI) 代理商貿澤電子 (Mouser Electronics) 即日宣佈2025年貿澤Best-in-Class獎得主名單。
貿澤電子亞太區行銷暨企業發展副總裁田吉平女士表示：「我們對全心付出並獲得今年Best-in-Class獎的獲獎人，表示祝賀和衷心感謝 |
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中華精測以AI與手機需求雙引擎推升探針卡市場 創營收佳績 (2025.10.29)
中華精測科技今（29）日召開營運說明會，總經理黃水可表示，受惠於人工智能（AI）應用需求持續升溫與全球智慧手機市場暢旺，2025年第三季探針卡出貨量顯著成長，帶動單季營收創下年度新高，較去年同期成長達35% |
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東元油冷扁線動力系統首秀Busworld 聯手BRIST進軍歐洲電巴市場 (2025.10.05)
面對全球交通運輸電動化的浪潮，東元電機自10月4日起連續6天，參加在比利時舉行的Busworld展會，並首度與義大利知名車橋製造商BRIST合作，展出整合式電驅橋解決方案與最新一代扁線油冷電機技術，積極布局歐洲電動巴士與商用電動車市場 |
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如何解讀Intel與AMD洽談代工合作 「亦敵亦友」的下一步？ (2025.10.02)
全球半導體產業再起風雲。根據最新消息，Intel正與長年競爭對手 AMD進行初步接觸，探討建立晶圓代工合作關係。這項傳聞一經傳出，立即在產業與資本市場引發關注，因為這不僅關係到兩家公司的未來策略，也可能對整個半導體供應鏈帶來深遠影響 |
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Intel傳尋求與TSMC合作 全球晶圓代工格局恐現新變數 (2025.09.29)
根據外媒報導，Intel 正與台積電（TSMC）接觸，探討投資與合作的可能性，以鞏固自身在晶圓代工與先進製程的競爭力。此舉引發業界高度關注，因為它不僅涉及兩大半導體巨頭的戰略互動，也折射出全球供應鏈在地緣政治與技術變革下的新態勢 |
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全球晶圓代工市場Q2創新高 台積電穩坐龍頭 (2025.09.08)
全球晶圓代工市場在 2025 年第二季交出亮眼成績，市場總值達到 417 億美元，創下歷史新高，較第一季成長 14.6%。在這股強勁的成長動能中，台積電（TSMC）再次展現其絕對領導地位，市佔率攀升至驚人的 70.2%，單季營收突破 300 億美元，刷新紀錄 |
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AI熱潮推升HBM需求 SK海力士登上全球DRAM收入冠軍 (2025.09.03)
AI運算浪潮持續升溫，高頻寬記憶體（HBM）也成為推動產業轉型的關鍵核心。根據最新市場調查，HBM 在資料中心 AI 伺服器與先進 GPU 應用需求的帶動下，出現前所未有的成長 |
