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意法半導體與 NVIDIA 推動 Physical AI 應用發展,加速全球市場成長 (2026.04.01)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST,紐約證券交易所代碼:STM)宣布加速推動 Physical AI 系統的全球發展與應用,涵蓋人形機器人、工業機器人、服務型機器人及醫療機器人等領域
Palo Alto Networks:85%工作時間都在瀏覽器 企業需應對新型態駭客 (2026.03.31)
隨著企業數位轉型的深化,員工的工作模式正經歷一場無聲的變革。根據Palo Alto Networks 的觀察,現代員工有高達 85% 的工作時間停留在瀏覽器上,而瀏覽器的角色已從單純的網頁瀏覽,演變成「代理式 AI」執行任務的核心中樞
金屬中心攜東方風能、SEAONICS打造離岸風電高階海事訓練新標準 (2026.03.25)
台灣隨著風場建置與長期運維需求擴大,對於高階海事操作與設備應用能力的在地培訓需求殷切。金屬中心攜手本土與國際產業夥伴,啟動高階海事模擬訓練合作,象徵台灣在離岸風電人才培育體系邁入新階段
意法半導體擴大 800V DC AI 資料中心電源架構布局 攜手 NVIDIA 推出 12V 與 6V 架構 (2026.03.24)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST,紐約證券交易所代碼:STM)擴大 800V DC 電源架構布局,推出兩項全新進階架構:800V DC 轉 12V 與 800V DC 轉 6V
Wi-Fi 8:從極速追求轉向極高可靠性的無線革命 (2026.03.24)
Wi-Fi 8不再是一個關於數字的遊戲。它代表了無線通訊從野蠻生長走向精緻治理的過程。透過導入多AP協調、動態子頻段運作等技術,Wi-Fi 8正在消除無線網路與有線網路之間最後的鴻溝—可靠性
趨勢科技資安企業事業群TrendAI新亮相 (2026.03.24)
隨著AI系統承擔責任漸增,致使資安防護從被動回應事件轉向理解意圖及治理由機器驅動的行為。趨勢科技宣布旗下企業資安事業群以新名稱TrendAI登場,反映隨著AI成為企業新一層運算架構,其業務持續演進的發展方向;呼應公司更聚焦於解決真實世界的資安挑戰,並將資安風險管理視為企業核心營運優先事項的策略定位
友通新增系統產線 強化製造韌性與交付能力 (2026.03.23)
受惠邊緣AI應用落地,推升需求持續升溫,帶動歐亞市場動能轉向積極。友通資訊今(23)日法說會上宣示,繼2025年Q4接單/出貨比值(B/B Ratio)達1.38,優於上季;全年營收達 108.76 億元,年增15%,顯示整體接單動能持續向上,訂單能見度仍維持正向,且將隨著2026年Q1國防、通訊及工業 AI等高階應用訂單而逐步釋放
循環經濟成淨零減碳關鍵 全球仍缺6.5兆美元資金缺口待補 (2026.03.20)
在全球邁向淨零碳排目標的進展中,循環經濟(Circular Economy)逐漸從概念性倡議轉變為各國政策與產業轉型的核心戰略。然而資金動能不足,成為推動循環經濟規模化的最大瓶頸
意法半導體與 Leopard Imaging 推出支援 NVIDIA Jetson 的多感測視覺模組,加速機器人視覺應用 (2026.03.20)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(STMicroelectronics,簡稱 ST,紐約證券交易所代碼:STM)與 Leopard Imaging 推出一款一體化多模態視覺模組,適用於人形機器人及其他先進機器人系統
首爾大學開發超薄柔性熱電產生器 以雙熱導基板實現體溫發電 (2026.03.19)
首爾大學(SNU)工學院研究團隊近期在《Science Advances》發表一項「擬橫向熱電產生器」(pseudo-transverse thermoelectric generator)的超薄柔性裝置。該技術由電氣與電腦工程系Kwak Jeonghun教授領導,利用創新的熱流導向設計,讓裝置能直接將人體皮膚散發的熱能轉化為電能
DigiKey參展2026台灣AI博覽會 展出智慧製造與醫療跨域整合組件 (2026.03.19)
電子元件和自動化產品經銷商DigiKey宣布贊助2026年台灣AI博覽會,該博覽會將於 2026年3月25日至27日在圓山花博爭豔館舉行。 DigiKey是銀級夥伴,將在為期三天的台灣AI博覽會期間於B33展位亮相,重點展示讓人工智慧融入智慧製造、醫療保健、汽車等新領域的實體組件
益登參展NVIDIA GTC 驅動Physical AI與機器人創新落地 (2026.03.17)
益登科技第三度參與NVIDIA GTC,今年以「From AI to Action: Physical AI in Motion」為主題,於Booth #242展示採用NVIDIA Jetson軟硬體資源的Physical AI與機器人方案。 此次展出重點聚焦於Physical AI與邊緣運算的創新結合
德國大學研發「尋物機器人」 結合LLM與3D地圖正確找出失物 (2026.03.15)
德國慕尼黑工業大學(TUM)教授 Angela Schoellig 領導的學習系統與機器人實驗室,近日發表了一款能根據指令尋找失物的創新機器人。這款外型如「裝有攝影機的輪式掃帚」的裝置,是首批成功將影像理解能力與明確執行任務相結合的機器人之一,研究成果已發表於《IEEE Robotics and Automation Letters》
VR與文物保護結合 運用虛擬技術強化沉浸式體驗 (2026.03.15)
虛擬實境(VR)技術正迅速進入教育與文化遺產保護領域。根據「Nature」最新研究指出,將VR應用於非物質文化遺產(ICH)傳播,能有效突破時空限制,讓使用者如親臨現場般感受傳統文化精髓
UT Austin開發極高靈敏度機器手 可輕取洋芋片 (2026.03.15)
德州大學奧斯汀分校(UT Austin)研究團隊近日發表一項名為「FORTE」的觸覺感測技術,成功攻克機器人長期以來難以處理脆性物品的挑戰。這款新型機器手憑藉其極高靈敏度,能在不損壞物品的情況下,精準抓取洋芋片或覆盆子等極易碎物
機械輸美關稅峰迴路轉 (2026.03.13)
經歷了2025年4月起,由美國總統川普掀起全球對等關稅後一波三折,台灣機械業原本以為台美關稅總算能在農曆年前底定,而安心過年。卻在一週後被美國最高法院宣告對等關稅違憲,又生變數
數位分身結伴同行 (2026.03.13)
迎合Physical AI、Agentic AI陸續演進,除了前者已可通過各式人形機器人發展一窺前景,後者則可能成為傳統商業軟體業者轉型成敗的關鍵。惟若能透過數位分身技術整合,或將加速虛實共生結伴同行,形塑生成式經濟
意法半導體感測器與安全無線技術支援高通全新個人AI平台 (2026.03.13)
在個人化 AI 與智慧穿戴裝置快速發展的趨勢下,晶片與感測技術的整合正成為裝置差異化的關鍵。意法半導體(STMicroelectronics,ST)宣布,其先進動作感測與安全無線技術已支援高通(Qualcomm Technologies)新推出的個人 AI 平台 Snapdragon Wear Elite
意法半導體感測器與安全無線技術支援 Snapdragon Wear Elite 平台 (2026.03.13)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體(紐約證券交易所代碼:STM)領先的動作感測與安全無線技術,現已支援 Qualcomm Technologies(高通)新推出的個人 AI 平台 Snapdragon Wear? Elite
英飛凌2025年微控制器總市佔率提升至23.2% (2026.03.11)
英飛凌科技進一步鞏固其在全球微控制器市場的領導地位。根據Omdia最新調研,該公司於2025年的微控制器總市佔率提升至23.2%(2024年為21.4%),年增1.8個百分點,為競爭對手中增幅最大者


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