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定義先進工法新價值 工具機布局AI Ready (2026.04.08)
延續今年自NVIDIA創辦人黃仁勳在GTC大會提出「AI五層蛋糕論」之後，構建了包含：能源、基礎設施、晶片、模型及應用等層面，形成完整的AI生態系。 |
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良率低落元兇？四大表面形貌量測手法 如何選? (2025.07.07)
選錯量測分析手法，可能讓你產品良率下滑、製程誤判、重工延宕，甚至導致整批報廢。隨著AI晶片、CoWoS、HPC等先進製程快速推進，每個關鍵工序都依賴高精度的表面形貌量測 |
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雷射輔助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台灣廠商還具備過去多年來於矽基半導體產業累積的基礎，且有如工研院等法人單位輔導，正積極投入建立材料開發、雷射輔助加工製程等測試驗證平台和服務，將加速產業聚落成型 |
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意法半導體與Soitec攜手開發SiC基板製造技術 (2022.12.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與半導體材料設計製造公司Soitec宣布下一階段的碳化矽（Silicon Carbide，SiC）基板合作計畫，意法半導體準備於18個月內完成Soitec碳化矽基板技術產前認證測試 |
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意法半導體與Soitec攜手開發SiC基板製造技術 (2022.12.08)
意法半導體（STMicroelectronics，ST）與半導體材料設計製造公司Soitec宣布下一階段的碳化矽（Silicon Carbide，SiC）基板合作計畫，意法半導體準備於18個月內完成Soitec碳化矽基板技術產前認證測試 |
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半導體搬運設備小兵立大功 (2022.11.27)
近年來因應中美科技戰與後疫情時代，各國分別對於先進或成熟製程的晶片戰略性需求水漲船高，也帶動新一波刺激投資商機，台廠對於所需自動化搬運設備和晶圓機器人整合需求，則應隨之轉型升級 |
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Micro LED用於AR眼鏡晶片 估2026年產值達4,100萬美元 (2022.07.02)
迎接元宇宙世代降臨，根據TrendForce最新Micro LED報告研究顯示，在眾多Micro LED顯示應用領域中，又以Micro LED微型顯示器會是接續大型顯示器發展的新型高階產品，預估截至2026年為止，用於AR智慧眼鏡顯示器晶片的產值將達到4,100萬美元 |
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Micro LED用於AR眼鏡晶片 估2026年產值達4,100萬美元 (2022.07.02)
迎接元宇宙世代降臨，根據TrendForce最新Micro LED報告研究顯示，在眾多Micro LED顯示應用領域中，又以Micro LED微型顯示器會是接續大型顯示器發展的新型高階產品，預估截至2026年為止，用於AR智慧眼鏡顯示器晶片的產值將達到4,100萬美元 |
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用於檢測裸矽圓晶片上少量金屬污染物的互補性測量技術 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解決裸矽圓晶片上金屬污染問題的經驗，介紹如何使用互補性測量方法檢測裸矽圓晶片上的少量金屬污染物並找出問題根源， |
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無畏疫情逆風成長 2020全球矽晶圓總營收持穩 (2021.02.03)
國際半導體產業協會（SEMI）今(3)日公布旗下矽產品製造商組織（Silicon Manufacturers Group；SMG）發佈的矽晶圓產業年末分析報告，2020年全球矽晶圓出貨面積有所增長，總營收與2019年相比則維持不變，為111.7億美元；矽晶圓出貨總量達12,407百萬平方英吋（million square inch；MSI），相較2019年的11,810百萬平方英吋增長5%，接近2018年創下的歷史紀錄 |
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構建智慧製造生態系統的智能工具 (2019.07.09)
新世代智慧型機器人的配件能滿足智慧製造對創新、專業度與精準度的要求，也讓產業因為逐漸導入機械手臂終端工具，與內建的技術和智慧化功能，因而大幅降低製造成本與時間 |
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羅姆濱松工廠邁向世界一番的三大挑戰 (2018.10.19)
身為全球重要的半導體製造商，羅姆（ROHM）延續過去以來一直維持的垂直整合系統理念，透過一貫的開發、設計與製造，持續生產最高品質的半導體產品，並供應給全球客戶 |
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羅姆濱松工廠邁向世界一番的三大挑戰 (2018.10.19)
身為全球重要的半導體製造商，羅姆（ROHM）延續過去以來一直維持的垂直整合系統理念，透過一貫的開發、設計與製造，持續生產最高品質的半導體產品，並供應給全球客戶 |
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SEMI：2018年Q1矽晶圓出貨量再創季度新高 (2018.05.15)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2018年第一季全球矽晶圓出貨面積躍升至3,084百萬平方英吋(million square inch; MSI)，不僅比2017年第四季的2,977百萬平方英吋的出貨量增加3.6%，和2017年第一季相比也成長7.9%，除此之外更創下自有記錄以來的季度最高水準 |
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SEMI：2018年Q1矽晶圓出貨量再創季度新高 (2018.05.15)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2018年第一季全球矽晶圓出貨面積躍升至3,084百萬平方英吋(million square inch; MSI)，不僅比2017年第四季的2,977百萬平方英吋的出貨量增加3.6%，和2017年第一季相比也成長7.9%，除此之外更創下自有記錄以來的季度最高水準 |
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2017年全球矽晶圓出貨較去年增長10% 連續4年達新高 (2018.02.07)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年終矽晶圓產業分析報告顯示，2017年全球矽晶圓出貨總面積較2016年增加10%，全球矽晶圓總營收則較2016年水準上揚21% |
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2017年全球矽晶圓出貨較去年增長10% 連續4年達新高 (2018.02.07)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年終矽晶圓產業分析報告顯示，2017年全球矽晶圓出貨總面積較2016年增加10%，全球矽晶圓總營收則較2016年水準上揚21% |
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SEMI: 2017 Q3全球矽晶圓出貨續創新高 (2017.11.08)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017年第三季全球矽晶圓出貨面積，與2017年第二季相比呈現成長趨勢。
2017年第二季矽晶圓出貨總面積為2,997百萬平方英吋(million square inches; MSI)，與前一季的新高紀錄2,978百萬平方英吋相比增加0.7% |
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SEMI: 2017 Q3全球矽晶圓出貨續創新高 (2017.11.08)
SEMI（國際半導體產業協會）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圓產業分析報告顯示，2017年第三季全球矽晶圓出貨面積，與2017年第二季相比呈現成長趨勢。
(圖一)全球矽晶圓出貨面積趨勢* (僅限於半導體應用)
2017年第二季矽晶圓出貨總面積為2,997百萬平方英吋(million square inches; MSI)，與前一季的新高紀錄2,978百萬平方英吋相比增加0 |
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化合物半導體技術升級 打造次世代通訊願景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射頻元件市場複合年增長率將達到4%，如何積極因應此一趨勢，善用本身優勢布局市場，將是台灣半導體產業這幾年的重要課題。 |
