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定义先进工法新价值 工具机布局AI Ready (2026.04.08)
延续今年自NVIDIA创办人黄仁勋在GTC大会提出「AI五层蛋糕论」之後，构建了包含：能源、基础设施、晶片、模型及应用等层面，形成完整的AI生态系。 |
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良率低落元凶？四大表面形貌量测手法 如何选? (2025.07.07)
选错量测分析手法，可能让你产品良率下滑、制程误判、重工延挎，甚至导致整批报废。随着AI晶片、CoWoS、HPC等先进制程快速推进，每个关键工序都依赖高精度的表面形貌量测 |
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雷射辅助切割研磨碳化矽效率 (2023.12.26)
台湾厂商还具备过去多年来於矽基半导体产业累积的基础，且有如工研院等法人单位辅导，正积极投入建立材料开发、雷射辅助加工制程等测试验证平台和服务，将加速产业聚落成型 |
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意法半导体与Soitec携手开发SiC基板制造技术 (2022.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与半导体材料设计制造公司Soitec宣布下一阶段的碳化矽（Silicon Carbide，SiC）基板合作计画，意法半导体准备於18个月内完成Soitec碳化矽基板技术产前认证测试 |
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意法半导体与Soitec携手开发SiC基板制造技术 (2022.12.08)
意法半导体（STMicroelectronics，ST）与半导体材料设计制造公司Soitec宣布下一阶段的碳化矽（Silicon Carbide，SiC）基板合作计画，意法半导体准备於18个月内完成Soitec碳化矽基板技术产前认证测试 |
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半导体搬运设备小兵立大功 (2022.11.27)
近年来因应中美科技战与後疫情时代，各国分别对於先进或成熟制程的晶片战略性需求水涨船高，也带动新一波刺激投资商机，台厂对於所需自动化搬运设备和晶圆机器人整合需求，则应随之转型升级 |
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Micro LED用於AR眼镜晶片 预估2026年产值达4,100万美元 (2022.07.02)
迎接元宇宙世代降临，根据TrendForce最新Micro LED报告研究显示，在众多Micro LED显示应用领域中，又以Micro LED微型显示器会是接续大型显示器发展的新型高阶产品，预估截至2026年为止，用於AR智慧眼镜显示器晶片的产值将达到4,100万美元 |
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Micro LED用於AR眼镜晶片 估2026年产值达4,100万美元 (2022.07.02)
迎接元宇宙世代降临，根据TrendForce最新Micro LED报告研究显示，在众多Micro LED显示应用领域中，又以Micro LED微型显示器会是接续大型显示器发展的新型高阶产品，预估截至2026年为止，用於AR智慧眼镜显示器晶片的产值将达到4,100万美元 |
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用于检测裸矽圆晶片上少量金属污染物的互补性测量技术 (2021.12.30)
本文的研究目的是交流解决裸矽圆晶片上金属污染问题的经验，介绍如何使用互补性测量方法检测裸矽圆晶片上的少量金属污染物并找出问题根源， |
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无畏疫情逆风成长 2020全球矽晶圆总营收持稳 (2021.02.03)
国际半导体产业协会（SEMI）今(3)日公布旗下矽产品制造商组织（Silicon Manufacturers Group；SMG）发布的矽晶圆产业年末分析报告，2020年全球矽晶圆出货面积有所增长，总营收与2019年相比则维持不变，为111.7亿美元；矽晶圆出货总量达12,407百万平方英寸（million square inch；MSI），相较2019年的11,810百万平方英寸增长5%，接近2018年创下的历史纪录 |
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构建智慧制造生态系统的智能工具 (2019.07.09)
新世代智慧型机器人的配件能满足智慧制造对创新、专业度与精准度的要求，也让产业因为逐渐导入机械手臂终端工具，与内建的技术和智慧化功能，因而大幅降低制造成本与时间 |
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罗姆浜松工厂迈向世界一番的三大挑战 (2018.10.19)
身为全球重要的半导体制造商，罗姆（ROHM）延续过去以来一直维持的垂直整合系统理念，透过一贯的开发、设计与制造，持续生产最高品质的半导体产品，并供应给全球客户 |
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罗姆?松工厂迈向世界一番的三大挑战 (2018.10.19)
身为全球重要的半导体制造商，罗姆（ROHM）延续过去以来一直维持的垂直整合系统理念，透过一贯的开发、设计与制造，持续生产最高品质的半导体产品，并供应给全球客户 |
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SEMI ：2018年Q1矽晶圆出货量再创季度新高 (2018.05.15)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2018年第一季全球矽晶圆出货面积跃升至3,084百万平方英寸(million square inch; MSI)，不仅比2017年第四季的2,977百万平方英寸的出货量增加3.6%，和2017年第一季相比也成长7.9%，除此之外更创下自有记录以来的季度最高水准 |
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SEMI：2018年Q1矽晶圆出货量再创季度新高 (2018.05.15)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)公布最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2018年第一季全球矽晶圆出货面积跃升至3,084百万平方英寸(million square inch; MSI)，不仅比2017年第四季的2,977百万平方英寸的出货量增加3.6%，和2017年第一季相比也成长7.9%，除此之外更创下自有记录以来的季度最高水准 |
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2017年全球矽晶圆出货较去年增长10% 连续4年达新高 (2018.02.07)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年终矽晶圆产业分析报告显示，2017年全球矽晶圆出货总面积较2016年增加10%，全球矽晶圆总营收则较2016年水准上扬21% |
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2017年全球矽晶圆出货较去年增长10% 连续4年达新高 (2018.02.07)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新公布年终矽晶圆产业分析报告显示，2017年全球矽晶圆出货总面积较2016年增加10%，全球矽晶圆总营收则较2016年水准上扬21% |
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SEMI: 2017 Q3全球矽晶圆出货续创新高 (2017.11.08)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2017年第三季全球矽晶圆出货面积，与2017年第二季相比呈现成长趋势。
2017年第二季矽晶圆出货总面积为2,997百万平方英寸(million square inches; MSI)，与前一季的新高纪录2,978百万平方英寸相比增加0.7% |
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SEMI: 2017 Q3全球矽晶圆出货续创新高 (2017.11.08)
SEMI（国际半导体产业协会）之Silicon Manufacturers Group (SMG)最新一季矽晶圆产业分析报告显示，2017年第三季全球矽晶圆出货面积，与2017年第二季相比呈现成长趋势。
(圖一)全球矽晶圆出货面积趋势* (仅限於半导体应用)
2017年第二季矽晶圆出货总面积为2,997百万平方英寸(million square inches; MSI)，与前一季的新高纪录2,978百万平方英寸相比增加0 |
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化合物半导体技术升级 打造次世代通讯愿景 (2017.08.24)
2016 年至 2020 年 GaN 射频元件市场复合年增长率将达到4%，如何积极因应此一趋势，善用本身优势布局市场，将是台湾半导体产业这几年的重要课题。 |
