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金屬產業雙軸轉型大聯盟成軍 數位×淨零驅動產業升級新引擎 (2026.03.24)
全球供應鏈重組與淨零碳排壓力持續升溫，金屬產業面臨結構性轉型關鍵。隨著數位科技導入製造流程，以及國際碳邊境調整機制逐步成形，產業不僅需提升生產效率，更須同步強化低碳競爭力 |
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馬斯克啟動Terafab計畫 於德州打造航太級AI晶片工廠 (2026.03.23)
特斯拉（Tesla）執行長馬斯克於上週末正式宣布啟動代號為「Terafab」的計畫，目標在德州奧斯汀建造一座專為人工智慧、機器人及數據中心設計的垂直整合半導體製造廠，試圖擺脫對全球既有晶片供應鏈的依賴，轉向自主研發與生產關鍵運算核心，以支撐其龐大的實體AI與太空探索野心 |
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ADI啟用泰國新工廠 強化全球製造韌性 (2026.03.20)
全球領先的半導體公司Analog Devices,Inc. (Nasdaq:ADI)宣佈正式啟用泰國新落成的先進製造工廠。此舉將進一步提升ADI的先進製造與測試能力，同時推動ADI在亞太地區達成更具韌性和永續性的半導體生產佈局 |
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Epson與Manz合作研發半導體數位製程設備 (2026.03.17)
精工愛普生（Epson）與 Manz 展開策略性合作，攜手推動印刷電子在半導體產業中的創新應用，實現半導體金屬化製程中的高效生產與可擴展的解決方案。此次合作結合了 Epson 的噴墨印刷技術，以及 Manz 在高精密設備製造與智慧軟體開發方面的專業，為半導體製造業注入全新動能 |
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TMTS 2026推數位尋寶挑戰 互動式觀展串聯AI與綠色製造 (2026.03.10)
兩年一度的工具機產業盛會「2026台灣國際工具機展（TMTS 2026）」將於3月25日至28日在臺中國際會展中心登場。為強化展覽互動體驗並促進參觀者與展商之間的技術交流，主辦單位今年首度規劃「TMTS數位尋寶挑戰」活動 |
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ROHM融合台積電先進製程 加強GaN功率元件供應能力 (2026.03.02)
半導體製造商ROHM融合自家GaN功率元件開發和製造技術，以及合作夥伴台積公司（TSMC）的製程技術，在集團內部建立一體化生產體系。透過取得台積公司的GaN技術授權，ROHM將進一步增強相應產品的供應能力，進而滿足AI伺服器和電動車等領域對GaN產品的需求 |
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imec採用EUV微影技術 展示固態奈米孔首次晶圓級製造 (2026.02.03)
於今年IEEE國際電子會議（IEDM），imec展示運用極紫外光（EUV）微影技術首次成功完成的固態奈米孔晶圓級製造。固態奈米孔作為分子感測應用的有力工具，正在逐漸興起，但還未進行商業化 |
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航太產線導入智慧量測與即時監控技術 降低高價材料報廢風險 (2026.01.23)
為推動台灣金屬加工與高階製造產業升級轉型，由台灣大學機械工程學系特聘教授覺文郁主導，結合台灣大學、台灣科技大學、清華大學、虎尾科技大學、中正大學及成功大學等產學研能量組成旗艦團隊 |
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富采攜手ALLOS量產8吋矽基氮化鎵 加速Micro LED商用化 (2026.01.19)
富采與德國ALLOS Semiconductors今日宣布締結策略合作，雙方將攜手推動8吋矽基氮化鎵LED(GaN-on-Si LED)磊晶片量產，旨在加速Micro LED於AR等高整合顯示器應用的發展。富采憑藉全球領先的LED磊晶製造技術，結合ALLOS頂尖的矽基氮化鎵技術，標誌著Micro LED產業供應鏈邁向成熟量產的新里程碑 |
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台歐研發合作創新里程碑 已帶動逾42億元產值 (2026.01.08)
基於全球供應鏈重組效應，經濟部近日發表其透過A+計畫，推動台灣與歐洲在科技研發合作上已邁入「拓展深化期」的豐碩成果，目前已與14國啟動研發徵案、5國簽署官方MOU，累計獲雙方政府補助的國合計畫達86項，其中獲政府補助14億元，成功帶動台廠創造高達42億元產值 |
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深化封裝、智慧製造與國際鏈結 成大日月光合推半導體專才新引擎 (2026.01.06)
在全球半導體產業加速擴張、人才競逐日益白熱化之際，如何將高等教育體系與產業實務更緊密結合，已成為台灣維持關鍵競爭優勢的重要課題。國立成功大學與日月光半導體製造股份有限公司6日共同宣布啟動「成大─日月光新型專班」，象徵雙方產學合作由單點專案，邁向制度化、長期化的人才共育新階段 |
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3D列印重新定義設備與製程 (2025.12.10)
對追求速度與性能的半導體產業而言，3D列印正逐步成為改寫競爭格局的重要武器，而在AI時代，掌握AM就意味著掌握製造創新的主導權。 |
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智慧機械 + 齊頭並進 (2025.12.10)
受惠於工業5.0、AI等創新科技日新月異，台灣機械產業也在「智慧機械」基礎上不斷精進，正邁向「智慧機械+」的新世代。因此讓AI深度融入機械產業的各大應用場域，驅動智慧製造再進化，展現出台灣在高階機械零組件、智慧設備與製造解決方案上的國際競爭力 |
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台康生技建構首座生物藥連續式生產平台 帶動CDMO產業出口新動能 (2025.11.13)
經濟部產業技術司近日召開A+企業創新研發淬鍊計畫第10次決審會議，會中通過台康生技公司、業興環境科技公司等2項計畫，分別於生技製藥與智慧水務領域展開前瞻研發，邁向智慧化與永續化，強化台灣產業競爭力與國際合作能量 |
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搭載ROHM EcoGaN Power Stage IC的小型高效AC Adapter 獲全球知名電競品牌MSI採用！ (2025.11.10)
半導體製造商ROHM（總公司：日本京都市）的EcoGaN Power Stage IC已應用於電競用筆記型電腦等MSI（微星）產品的AC Adapter。這款AC Adapter由全球領先的電源製造商-台達開發，採用ROHM的EcoGaN Power Stage IC「BM3G005MUV-LB」，具備高速電源切換、低導通電阻等特色，結合台達先進的電源管理技術，與傳統AC Adapter產品相比，大幅縮小體積同時提升能效 |
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總統呼應AIT織軍工、稀土美夢 機械公會慶80周年盼築利基 (2025.11.07)
機械公會為了慶祝成立80週年舉辦的「榮耀80 智慧升級、AI領航 邁向綠色永續」系列活動，最終於日前舉行的酒會達到高潮。包含總統賴清德、總統府資政沈榮津、立法院副院長江啟臣等政府要員 |
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經部領航共構亞太供應鏈韌性 APEC研討會聚焦5G智慧製造 (2025.10.15)
為強化亞太地區5G智慧製造合作，經濟部產業技術司與APEC科學技術創新政策夥伴關係小組（PPSTI）共同支持，由工研院於10月15~16日舉辦「APEC 5G智慧製造國際研討會」，藉由多方經驗交流促進跨國合作 |
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產官研協同打造大南方生態系 (2025.10.14)
延續自下半年COAMPUTEX、機器人與自動化展、SEMICON等一系列大展以來，各家大廠皆以人型機器人、機器狗及系統整合為主要賣點。工研院也在近期舉行的創新周，展示未來將如何落實「AI新十大建設」 |
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TaipeiPLAS 2026徵展開跑 聚焦智慧製造永續循環 (2025.09.22)
順應全球塑橡膠產業快速邁向低碳與循環經濟趨勢，由外貿協會與機械公會共同主辦的「2026年台北國際塑橡膠工業展（TaipeiPLAS）」今（22）日宣佈正式開放報名，且強調將以「Form to Future 塑造未來」為主軸，聚焦智慧製造、創新材料與永續循環3大核心主題，全面展現塑橡膠產業在新時代的突破與轉型 |
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工具機與零組件廠 減班整合主動備戰 (2025.09.15)
在川普宣告對台課徵20%+N疊加關稅之後，除了已有老牌工具機廠宣佈無薪假、「集中排休」，甚至併購救急。同時也有零組件廠大廠認為，美國「已算是仁慈的了」；或強調須納入感測器、整合生態系等策略主動備戰 |
