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AI技術賦能：VLA模型引爆「具身智能」革命 (2026.01.20)
對於機器人領域而言，僅有強大的大腦是不夠的。真正的挑戰在於如何讓AI擁有「身體」，即所謂的「具身智能」（Embodied AI）。 |
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跨域整合AI、5G與雲端 金屬中心攜中華電信加速智慧產業落地 (2026.01.20)
生成式 AI、5G 與雲端運算正在快速重塑產業樣貌，如何讓先進技術真正落地，成為台灣製造業與關鍵應用場域能否持續升級的關鍵。為加速產業智慧化與數位轉型，金屬中心與中華電信日前簽署合作備忘錄（MOU），宣示將在智慧製造、智慧醫療及無人載具等重點領域展開深度合作，為臺灣智慧產業發展注入新動能 |
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具身智能邁向Chat GPT時刻 (2026.01.19)
回顧2025年全球經歷川普2.0關稅衝擊下，供應鏈再度重組，而面臨更嚴重的勞動力短缺；加上AI硬體基礎建設為擺脫泡沫嫌疑，更加速推進Agentic AI代理、Physical實體/Embodied AI（具身）智能機器人等相關技術應用發展 |
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迎接AGENTIC AI賦能 供應鏈資安虛實兼顧 (2026.01.19)
迎合全球企業積極引進AI驅動數位轉型同時，也有不少資安事件正發生在外部廠商代管設備的供應鏈、多雲混合情境；加上未來在Agentic AI賦能後，或將加深來自「內鬼」威脅的疑慮，2026年台灣製造業更應及早布局 |
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半導體產值邁向兆美元 市場預警AI榮景將伴隨斷鏈危機 (2026.01.18)
隨著AI由實驗室全面走向商業應用，全球半導體產業正迎來史上最強勁的成長週期。根據市場研究機構預測，受惠於 AI 晶片需求的爆發性增長，全球半導體市場營收預計將在 2026 年正式突破 1 兆美元（約新台幣 32 兆元） |
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TII發表Falcon-H1R混合架構模型 小體積具備展現強大推理力 (2026.01.18)
在人工智慧模型追求「巨大化」的競賽中，阿布達比技術創新研究所（TII）近期反其道而行，正式發表了具備高度推理能力的 Falcon-H1R 7B 模型。這款僅有 70 億參數的小型模型，憑藉獨特的 Transformer-Mamba 混合架構，展現出足以比擬超大型模型的邏輯推理效能，預計將為邊緣運算、無人機及機器人產業帶來革命性影響 |
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從雲端走向雲地邊協同 偉康重塑製造AI決策 (2026.01.16)
在生成式AI與Agentic AI快速進入製造業核心流程的當下，不僅是企業，製造業對於即時決策、資安防護與資料主權的要求也同步升高，促使AI架構從過往雲端集中式部署，轉向雲、地、邊協同運作的新型態 |
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AI動能推升出口與投資 渣打上調2026台灣GDP至3.8% (2026.01.15)
在全球人工智慧（AI）浪潮持續擴散、科技投資重回成長軌道之際，台灣再度站上全球供應鏈關鍵位置。渣打集團全球研究部最新經濟展望報告指出，受惠於AI需求強勁、半導體相關出口與投資同步走升，加上內需消費逐步復甦，台灣2026年經濟成長動能明顯增溫，成為亞洲表現相對亮眼的經濟體之一 |
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工研院盤點CES 2026關鍵趨勢 凸顯AI落地助產業轉型 (2026.01.15)
面對近年來關於AI投資將成泡沫，或化為代理、實體型AI落地的爭議不斷。工研院今（15）日舉辦「透視大展系列：CES 2026重點趨勢研討會」，則透過第一手展會觀察，凸顯AI時代創新的關鍵角色；也呼應當前產業的重要轉折，隨著實體AI加速落地、對話式AI全面滲透、，正成為推動產業重塑的核心動能 |
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電力、韌性與減碳壓力齊增 全球資料中心新一波結構性調整 (2026.01.14)
當企業級 AI 應用正式跨越試點與實驗階段，邁向大規模部署，資料中心不再只是雲端運算的後勤支撐，而成為決定AI成本、效能與永續性的關鍵戰場。面對運算密度急遽提升、電力需求飆升，以及減碳與韌性要求同步加壓，全球數位基礎設施正站在轉型的十字路口 |
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AI PC時代來臨 NPU成為十年來最重要架構革命 (2026.01.14)
隨著生成式 AI 席捲全球，個人電腦正迎來十多年來最劇烈的一次架構變革 。這場由微軟、Intel、AMD 與高通等科技巨頭共同推動的AI PC浪潮，核心在於將過往高度依賴雲端的 AI 運算能力，轉移至使用者的本地裝置上 |
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AI與邊緣運算重塑 IoT架構 安勤加速智慧城市與工業應用落地 (2026.01.13)
在物聯網（IoT）快速進入製造、醫療、零售與公共建設等關鍵場域之際，產業關注焦點正出現明顯轉移。過去以「設備能否上線」為核心的部署模式，已難以回應現今資料量爆炸式成長與即時應用需求 |
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AI搶食記憶體產能 可能出現消費電子記憶體效能降低潮 (2026.01.12)
隨著 AI 數據中心與伺服器對大容量記憶體的需求持續暴增，記憶體巨頭美光（Micron）近日發出預警，記憶體供應短缺的狀況恐將延續至 2026 年底。這場由 AI 點燃的產能爭奪戰，正由企業端延燒至大眾消費市場，導致今年新機市場出現售價調漲、效能卻開倒車的奇特現象 |
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2030年數據中心用電量將翻倍 能源智慧為成長關鍵 (2026.01.12)
隨著人工智慧（AI）技術席捲全球，AI工廠對電力基礎設施的需求正以前所未有的速度增長，成為重新定義全球能源佈局的核心力量。根據國際能源總署（IEA）預測，2030年全球數據中心電力需求將翻倍達到945 TWh，規模足以與許多工業國家的總用電量匹敵 |
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AI搶食記憶體產能 可能導致消費電子記憶體效能降低潮 (2026.01.12)
隨著 AI 數據中心與伺服器對大容量記憶體的需求持續暴增，記憶體巨頭美光（Micron）近日發出預警，記憶體供應短缺的狀況恐將延續至 2026 年底。這場由 AI 點燃的產能爭奪戰，正由企業端延燒至大眾消費市場，導致今年新機市場出現售價調漲、效能卻開倒車的奇特現象 |
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代理型AI框架加速落地 強化安全、實時邊緣AI應用 (2026.01.12)
迎合代理型AI將成為下一代自動化應用的關鍵要素，恩智浦半導體公司（NXPI）近期宣布新推出「eIQ代理型AI框架（eIQ Agentic AI Framework）」的解決方案，率先支援提供低延遲效能、內建安全性和彈性，將進一步強化其在安全、實時邊緣AI領域的領導地位，為恩智浦邊緣AI平台增添全新支柱 |
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耐能與中華電信合作 於CES展示智慧影像應用成果 (2026.01.12)
邊緣AI的落地應用成為今年科技圈最受矚目的焦點。耐能（Kneron）於CES攜手兆赫電子與中華電信研究所，共同展示採用耐能KL730晶片的智慧影像應用成果。
該產品搭載耐能旗艦級 KL730 SoC，於無需依賴雲端伺服器，即可在設備本體完成複雜的運算 |
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AMD揭示Yotta級AI願景 挑戰現有的資料中心霸權 (2026.01.11)
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士（Dr. Lisa Su）在CES 2026開幕演講中，正式發表了邁向「堯位元級（Yotta-scale）」資料中心基礎設施的藍圖。隨著全球運算需求預計在五年內激增至10 Yotta flops，蘇姿丰強調，AMD正透過端對端技術與開放平台，建構下一個AI時代的運算基石 |
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以AI實踐ESG Canon新款智慧複合機驅動企業永續 (2026.01.09)
當ESG成為企業永續競爭力核心指標的時代，企業面對混合辦公成形、資安威脅升高，以及效率與永續並進等挑戰。為符合國際範疇三的減碳規範，企業必須在日常營運中，以行動回應環境責任、資訊安全與治理韌性等全面要求，辦公設備的角色正迎來關鍵轉變 |
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生成式AI普及加速 台灣採用率全球排名第23 (2026.01.09)
生成式AI已快速成為影響全球產業與社會結構的關鍵基礎設施。然而最新研究顯示，這波AI浪潮並未平均擴散，反而凸顯不同國家與社群之間的數位落差。微軟AI經濟研究院近期發布最新AI擴散研究，從全球使用數據出發，勾勒出當前AI導入的真實樣貌與潛在轉折點 |
