CTIMES — 搜尋「IDM」

創意電子於媒體春酒發表65奈米客戶專案Tapeout (2007.03.07)

創意電子豬年媒體春酒，同時發表65奈米客戶專案tapeout的成功案例。在二月份營收方面，由於工作天數減少，雖較一月營收稍微下滑，然整體而言，創意電子對2007年第一季的營運展望較先前樂觀，預期將可超越去年第四季的營運表現...

多晶矽價格攀升矽晶圓調漲3％～5％ (2007.03.05)

根據半導體設備暨材料協會（SEMI）的統計，全球半導體用矽晶圓出貨量持續拉高，去年出貨面積已達79億9千600萬平方英吋，銷售金額則站上100億美元，今年在晶圓代工廠利用率回升、記憶體廠持續擴產等情況下，今年出貨面積應有機會上看85億平方英吋，市場規模則可望再成長一成以上...

先進製程趨勢 IDM與晶圓代工廠結為夥伴 (2007.03.02)

恩智浦半導體（NXP）舉行高雄廠四十週年慶，恩智浦執行副總裁暨全球製造長Ajit Manocha表示，由於在65奈米以下的先進製程投資金額愈來愈大，整合元件製造廠（IDM）已無法獨自負擔，所以未來IDM廠與晶圓代工廠會愈走愈近...

GPS晶片全球市場版圖移動聯發科攻下要角 (2007.03.01)

GPS大廠國際航電（Garmin）傳出將採用聯發科GPS晶片解決方案，為台灣廠商往國際邁進的一大步。儘管聯發科發言系統不願對該項訂單消息做任何評論，然卻承認內部GPS晶片確實有到處去試單...

提供遊戲機更強處理能力的SOI技術 (2007.02.27)

新一代的遊戲系統需要最複雜的晶片（微處理器），且能在合理的價格下，擁有最高效能與省電的功能。SOI針對這些產業的需求，提供了最佳的解答。這就是為什麼SOI會被使用在Xbox 360、 Nintendo Wii及PS3等最先進的遊戲主機當中，並且也將快速被廣泛使用在遊戲之外的其他應用...

聯電2006年第四季營業收入新台幣261.12億元 (2007.02.09)

晶圓代工廠聯電(UMC)公佈自結之2006年第四季財務報告，營業收入達新台幣261.12億元，與上季的新台幣278.52億元相比減少6.2%，較去年同期的新台幣274.68億元減少4.9%。淨利為新台幣56.89億元，較去年同期的新台幣30.44億元成長86.9%...

台積電成立印度科學園區班加羅爾辦事處 (2007.02.06)

看好印度成為下一個晶片設計廠商群聚重鎮，晶圓代工龍頭大廠台積電宣佈，已經在印度科學園區班加羅爾（Bangalore）成立辦事處，主要目的為針對台積電北美、歐洲、亞洲地區的客戶...

晶圓代工廠將成為IDM廠的重要合作夥伴 (2007.01.25)

繼恩智浦半導體（NXP）日前宣布退出Crolles2聯盟，轉向與台積電進行45奈米技術開發後，另二大整合元件製造廠（IDM）飛思卡爾及TI德州儀器也相繼發布新策略，飛思卡爾決定加入IBM的45奈米技術聯盟，TI則表示將停止技術獨立開發，轉向與晶圓代工廠合作開發45奈米以下技術...

力晶與瑞薩合作跨入SiP市場 (2007.01.16)

力晶半導體在標準型DRAM領域擴大與爾必達（Elpida）合作後，在利基型DRAM及快閃記憶體市場上，亦擴大與瑞薩科技（Renesas）合作，力晶及瑞薩已決定合資成立先進記憶體設計公司Vantel，投入系統封裝模組（SiP）記憶體研發設計市場，該公司設籍日本，力晶持有65％股權，瑞薩則佔股35％，董事長由瑞薩記憶體事業部長森茂出任...

日月光6000萬美元正式併購威宇科技 (2007.01.11)

封測廠日月光半導體公告匯出6000萬美元，取得Top Master Enterprises Limited股權，完成收購中國大陸封測廠威宇科技，預計本季合併財報中就會開始認列威宇科技營收及獲利數字，市場預估之後每月可增加1300萬美元營收...

台積電聯電積極跨足車用半導體代工 (2007.01.08)

隨著中國大陸躍居全球汽車組裝第二大製造基地，車用半導體元件亦成為晶圓代工大廠積極搶食的市場大餅，其中，台積電已率先搶得歐系車商Mercedes-Benz、BMW等供應廠商認證，聯電近期則成立專責小組，積極與國際IDM廠接觸，亟欲跨入車用微控制器代工，兩大晶圓廠皆全力搶攻汽車晶片年逾100億美元商機...

經濟部解禁日月光併購中國威宇 (2006.12.28)

經濟部投審會2006年12月27日審議通過日月光併購中國封測廠威宇科技一案，為時三年的封測廠登陸禁令總算解除。日月光以六千萬美元併購威宇後，除了可直接與競爭對手艾克爾（Amkor）、新科金朋（STATS-ChipPAC）等，在中國大陸放手一搏、爭取中芯及IDM委外訂單外，國內其它封測廠如矽品、京元電、超豐、菱生等，亦立即向政府申請登陸...