USB3.0的四個發展階段和市場展望 (2010.03.29)

高畫質與多媒體的時代，儲存容量不斷倍增。更高解析度、更快速轉換影音的需求永遠存在。USB 3.0傳輸速度可達5Gbps/sec，比現行的SB 2.0快10倍速度，這對於當前高解析多媒體和影音遊戲電玩市場的蓬勃發展可說得上是打通了任督二脈，速度功力提升了10倍...

Atom市場波動生變？英特爾和台積電審慎因應 (2010.02.26)

根據國外媒體報導，英特爾和台積電在Atom處理器的合作計畫進度，可能已經產生變數。由於客戶需求量不如預期，英特爾和台積電在Atom處理器系統單晶片（SoC）的合作計畫可能暫告停擺...

併Touchdown 惠瑞捷探針卡技術如虎添翼 (2010.01.25)

半導體測試設備與解決方案大廠惠瑞捷（Verigy）接櫫今年四大發展目標，除了計畫提升既有測試機台的影響力外，惠瑞捷也藉由併購Touchdown取得半導體探針卡（probe card）技術，同時惠瑞捷並計畫在18個月內把RF測試的市佔率提升到35％...

合縱連橫的3D IC國際研究趨勢（上） (2009.11.03)

3D IC的研發工作是一件龐大的整合工作，加上其異質整合的特性，初期研發不是一間公司所能負擔的起。目前，從亞洲到歐洲及美國都成立了一些研發聯盟來推動3D IC的研發工作...

三星半導體總裁：不走fab-lite路線 跨入小筆電市場 (2009.09.23)

三星電子半導體今（22）日在台舉辦第六屆行動解決方案論壇，事業部總裁權五鉉博士（Dr. Oh-Hyun Kwon）難得面對面與台灣媒體交流。在回答本刊記者的提問時，權五鉉特別強調，儘管全球半導體產業尚未全面復甦，三星電子半導體事業部依舊會維持既有腳步厚實自有晶圓廠的先進製程實力，絕對不會朝向輕晶圓廠（fab-lite）的方向發展...

3D IC應用市場核心技術TSV的概況與未來 (2009.08.31)

3D IC是否可以成為應用主流，矽通孔（Through Silicon Vias；TSV）技術是一個關鍵。TSV製程的成熟，將會主導3維晶片的應用市場，未來可以用來整合IC、邏輯晶片、RF、CMOS影像感應器與微機電系統...

SEMICON West國際半導體展　7/14美國登場 (2009.07.15)

由國際半導體設備材料產業協會（SEMI）所舉辦的SEMICON West國際半導體展，14日起在美國舊金山展出三天，並以「極限電子（Extreme Electronics）主題展」這個創新的主題規劃，結合展覽、線上及現場的產業交流，以及系列論壇等多元活動，聚焦MEMS、印刷和軟性電子、高亮度LED、奈米電子等新興成長市場...

惠瑞捷榮獲福雷電子2008年度最佳供應商大獎 (2009.02.06)

半導體測試商惠瑞捷(Verigy)週三（2/4）宣佈，獲頒全球半導體測試服務供應商福雷電子(ASE Test)的2008年度最佳供應商獎捷。該公司根據品質、工程技術與服務、交貨及成本等四項衡量標準，評比供應商的排名，而惠瑞捷獲得極高的分數，因此獲得此一殊榮...

橫看ST產品與市場策略 (2008.12.03)

在全球經濟不景氣的情況下，ST仍活躍地推出不同種類的產品，除了產品線齊全、技術領先而能適時推出市場需求的產品外，在區域經營、策略聯盟與配合產業環境調整定位的商業模式，也是相當值得參考的地方...

MEMS運動感測器技術現況與系統設計要領 (2008.12.03)

MEMS元件能提升更多價值，導入3軸加速度計的消費性產品，可以做出截然不同的應用功能，這類感測元件充滿了應用的潛力，最大的限制就是設計者的想像力。運動感測器還只是MEMS元件裏小小的一個類型，其中適合手持設備應用的新興技術還有許多種，跨機、電（甚至光、熱）領域的技術整合也是未來必然的發展趨勢...

GSA:全球對半導體的投資興趣已降低 (2008.11.06)

外電消息報導，全球半導體聯盟(GSA)日前發表了今年第三季的資金募款報告。根據報告內容，全球半導體業者在第三季共募得了2.316億美元的風險資金，較第二季大幅縮減44%，也較去年同期減少36%，顯見半導體景氣已步入緊縮...

專訪:Aviza業務行銷副總裁David Butler (2008.10.09)

為了縮短SoC單晶片技術過於攏長的研發時程，並符合目前消費性電子輕薄短小且多功能的產品需求，市場開始尋求新一代的晶片整合技術，來因應越來越嚴峻的消費性市場挑戰，其中3D IC便是目前最受關注的技術之一...

華邦將於台北國際電子展推出高應用度之SDRAM (2008.09.30)

華邦科技將於台北國際電子展中展出高應用度之SDRAM產品，包括: 16Mb(W9816系列), 64Mb(W9864 and W9464系列), 128Mb(W9812 and W9412系列), 256Mb(W9825 and W9425系列)。華邦所有產品通過ROHS標準，且符合日本綠色採購調查標準化協會(JGPSSI) 嚴苛標準，且適用於各類型的電子產品上...

SEMICON Taiwan 2008即日起開放報名 (2008.07.25)

SEMICON Taiwan 2008(國際半導體設備材料展)即將於9月9-11日展開，展期間將舉行8場產業趨勢與技術論壇。其中，在9月10日的CTO論壇中，主辦單位SEMI(國際半導體設備材料產業協會)特別邀請日月光集團研發中心總經理唐和明博士、無線科技大廠Qualcomm副總經理Mr...

富士通採用力旺嵌入式非揮發性記憶體 (2008.05.28)

力旺電子宣佈其與日商富士通微電子有限公司合作，富士通微電子採用力旺電子開發之Neobit嵌入式非揮發性記憶體矽智財，開發0.18微米高壓及邏輯製程平台。富士通微電子藉此平台可提供更完整的專業晶圓代工製造服務...

IEK：台灣封裝業的成長前景值得期待 (2008.05.26)

根據工研院IEK發表報告指出，受惠台灣IC產業產值年成長4.4％，與隨著台灣封裝業在中國大陸的佈局漸漸達到收割的階段，及全球IDM業者擴大委外代工的比重，都將使得台灣封裝測試產業的成長前景值得期待，預計封裝產值達2525億元，測試產業產值達1118億元...

2008年半導體設備投資金額將減少兩成 (2008.04.21)

根據美國調查公司Gartner所公佈的全球半導體產業設備投資預測，2008年投資金額將比2007年減少19.8％，約為475億美元。2007年10月份該公司預測2008年將與2007年相同，但目前受到了美國經濟衰退、DRAM廠商減少投資的影響，因此下修了預測值...

報告:2007年半導體產業總營收2675億美元 (2008.04.16)

全球半導體聯盟（GSA）在4月15日發表了2007年第四季/年終的全球半導體資金及財務報告。這份季報告包含了fabless、IDM、專業晶圓代工、智慧財產權、EDA、設計服務、和後段區塊；首次公開發行（IPO）資料；合併與收購資料的資金及財務數據...

2007年全球fabless市場銷售收入為530億美元 (2008.04.15)

全球半導體聯盟(GSA)發表了2007年第四季全球半導體資金及財務報告。報告中顯示，2007年全球fabless公司的銷售收入為530億美元，較2006年成長了7%；而IDM的銷售額則佔了2007年半導體總銷售的80%...

福雷電子採用惠瑞捷V93000射頻測試系統 (2008.03.06)

惠瑞捷(Verigy)宣佈，半導體測試服務供應商之一福雷電子(ASE Test)已採購Verigy Port Scale射頻(RF)測試解決方案，測試客戶的高整合度無線通訊元件。福雷電子專精於為全球的整合元件製造廠(IDM)及IC設計公司，提供各種測試服務...