CTIMES- 合縱連橫的3D IC國際研究趨勢（上）

3D IC異質整合複雜度高

由於3D IC的研發工作是一件龐大的整合工作，初期研發不是一間公司所能負擔的起，加上其異質整合的特性，雖然號稱可以不必使用最前衛的CMOS技術，不過整合複雜度其實會超過SoC設計。目前，從亞洲到歐洲及美國都成立了一些研發聯盟來堆動 3D IC的研發工作。這些聯盟就是希望異業結合，來創造一個虛擬的IDM，所以不同於一般的 IDM廠，他們整合製程、材料、儀器、測試封裝等上下游之產業鏈，嘗試以分工合作的角色來垂直整合3D IC的研發工作，基於一個共同的測試平台或製程，做到相互扶持，利益分享、知識分享與風險分擔。各個團隊所在地區不同，組合狀況也不同。基本上有的以製程為主，其整合晶圓代工廠、專業封裝廠與材料及設備商，有的以標準制定為準，當然也有以學研單位為主。以下為目前收集到的一些世界上推動3D IC 的單位或聯盟。我們分為二期幫大家介紹。
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