Ansys攜手台積電與微軟 共同提升3D IC可靠度模擬

Ansys 今日宣布，與台積電和微軟合作，驗證了台積電3DFabric封裝技術製造的多晶片3D-IC機械應力的聯合解決方案，有助於提升先進設計的功能可靠度。

3D-IC系統通常具有較大的溫度梯度，由於差分熱膨脹，導致零部件之間產生強烈的機械應力。這些應力可能導致不同元件之間的連接破裂或剪切，並縮短3D-IC複雜結構的可靠壽命。隨?半導體系統規模和複雜性的增長，更難以有效地解析與應用它們。

Ansys Mechanical是一款有限元分析軟體，用於模擬3D-IC中熱梯度所引起的機械應力。該解決方案流程已被認證可以在Microsoft Azure上高效執行，有助於確保在當今非常大型和複雜的2.5D/3D-IC系統中實現快速的週轉時間。
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