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基於dsPIC33A DSC的小型感測器/致動器ECU搭配MICROSAR IO示範應用程式 (2026.05.26)
dsPIC33A數位信號控制器（DSC）系列結合來自Vector Informatik GmbH的輕量級軟體基礎層MICROSAR IO，為小型且對成本敏感的電子控制單元（ECU）提供了最佳化的平台。這種協同效應為汽車供應商奠定了汽車應用的強大基礎，提供卓越的成本效益、安全合規性與設計靈活性 |
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全球電子協會成立政策委員會 整合產業力量推動供應鏈政策 (2026.05.22)
全球電子協會（Global Electronics Association）成立「政策委員會」（Global Electronics Policy Council，簡稱GEPC），此一新設立的委員會匯聚來自全球的領導企業，致力於推動電子供應鏈各關鍵區域間的政策倡議協調及整合 |
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廣達電腦藉由西門子 Xcelerator 加速推動製造創新升級 (2026.05.22)
西門子近日宣布，全球消費性電子 OEM/ODM 製造大廠廣達電腦，已導入西門子 Xcelerator 的工業軟體解決方案，推動其全球數位轉型進程，以縮短產品開發時程、提升對市場需求的回應速度 |
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IC Imaging Control 4 全新版本發布：強化連接能力、擴展裝置支援，並提升使用者體驗 (2026.05.21)
The Imaging Source 隆重推出 IC Imaging Control 4 SDK 最新版本。 本次更新強化了驅動程式、工具與應用程式，提升彈性並擴展裝置相容性，同時進一步優化工業與嵌入式相機的整體使用體驗 |
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恩智浦CoreRide協助車廠 偕生態系合攻48V架構商機 (2026.05.19)
恩智浦半導體（NXP）今（19）日宣佈推出CoreRide Z248區域參考系統（zonal reference system），這是半導體產業首款經預先驗證、能直接用於設計的區域基礎，結合先進48 V能源分配、確定性資料處理、功能安全以及實時回應功能 |
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恩智浦攜手廣達 推動SDV確定性區域網路發展 (2026.05.14)
如今汽車產業正邁向「軟體定義汽車」（software-defined vehicle；SDV）架構轉型，恩智浦半導體今（14）日也宣佈與廣達電腦攜手合作，將為下一代車輛架構量身打造確定性區域網路（deterministic zonal networking）解ㄋ決方案 |
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ADI新一代汽車音訊技術A2B量產啟動 重塑汽車音訊架構 (2026.05.05)
ADI新一代汽車音訊匯流排技術 A2B 2.0已全面投入量產 。 |
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世索科助力新一代高電壓智慧手機電池 (2026.04.29)
世索科宣佈其Energain® SA076在先進消費電子領域的商業化應用持續增長。該材料可支援用於高端智慧手機的新一代鋰離子電池，使其在提升工作電壓的同時仍能保持安全性與性能表現 |
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AI與5G引爆高精度同步需求 Microchip推出外插式時序模組強化資料中心韌性 (2026.04.28)
隨著資料中心與 5G 網路成為 AI 驅動創新與數位轉型的核心基礎架構，對高精度且具備韌性的時序解決方案需求日益關鍵。時序不再只是技術需求，更是支撐高效能與可擴展基礎架構的重要關鍵 |
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耐世特EMB系統正式量產 底盤線控技術實現跨域融合 (2026.04.27)
美國耐世特汽車系統（Nexteer Automotive）在第19屆北京國際汽車展覽會宣布，其電子機械制動系統（EMB）已完成全週期開發與驗證，正式邁向量產。該系統自去年首度亮相後，在一年內即完成從模擬測試、台架實驗到驗證的技術循環，並獲得超過20家客戶的深度評估 |
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耐世特EMB系統正式量產 底盤線控技術實現跨域融合 (2026.04.27)
美國耐世特汽車系統（Nexteer Automotive）在第19屆北京國際汽車展覽會宣布，其電子機械制動系統（EMB）已完成全週期開發與驗證，正式邁向量產。該系統自去年首度亮相後，在一年內即完成從模擬測試、台架實驗到驗證的技術循環，並獲得超過20家客戶的深度評估 |
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意法半導體公布 2026 年第 1 季財報 (2026.04.27)
全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM，簡稱 ST），公布截至 2026 年 3 月 28 日止之第 1 季美國一般公認會計原則（U.S. GAAP）財報。
ST 第 1 季淨營收達 31 |
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串聯半導體供應鏈 艾芯軟體正式設立亞太營運中心暨台北辦公室 (2026.04.14)
Exein（艾芯軟體）正式於台灣設立亞太區營運中心暨台北辦公室，此全新據點將作為區域營運與技術基地，攜手台灣及亞太地區合作夥伴，推動執行階段資安（Runtime Cybersecurity）成為IoT生態系中的全球新標準 |
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意法半導體推動超寬頻技術發展，拓展車用與智慧裝置應用 (2026.04.09)
全球半導體領導廠意法半導體（STMicroelectronics，紐約證券交易所代碼：STM，簡稱 ST）推出超寬頻（UWB）晶片系列。該系列支援新一代無線標準，可在數百公尺範圍內進行裝置定位與追蹤 |
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Nanomade展量子穿隧感測技術 轉化壓力與觸控介面 (2026.04.07)
迎合現今量子科技被高度重視，法國深科技公司（Nanomade）也長期致力於開發基於專利量子穿隧技術的超薄可撓式形變感測器，也宣佈即將參與4月8~10日舉行的Touch Taiwan 2026，為台灣 OEM、ODM 與品牌商展示超靈敏壓力與觸控感測專利技術，可將金屬、玻璃、塑膠及其他常見材料表面，皆轉化為具備互動功能的力感測與觸控介面 |
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Nanomade展量子穿隧感測技術 轉化壓力與觸控介面 (2026.04.07)
迎合現今量子科技被高度重視，法國深科技公司（Nanomade）也長期致力於開發基於專利量子穿隧技術的超薄可撓式形變感測器，也宣佈即將參與4月8~10日舉行的Touch Taiwan 2026，為台灣 OEM、ODM 與品牌商展示超靈敏壓力與觸控感測專利技術，可將金屬、玻璃、塑膠及其他常見材料表面，皆轉化為具備互動功能的力感測與觸控介面 |
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ST與 NVIDIA 推動Physical AI應用發展 加速全球市場成長 (2026.04.01)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）宣布加速推動 Physical AI 系統的全球發展與應用，涵蓋人形機器人、工業機器人、服務型機器人及醫療機器人等領域 |
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ST與 NVIDIA 推動Physical AI應用發展 加速全球市場成長 (2026.04.01)
服務廣泛電子應用領域之全球半導體領導廠商意法半導體（STMicroelectronics，簡稱 ST，紐約證券交易所代碼：STM）宣布加速推動 Physical AI 系統的全球發展與應用，涵蓋人形機器人、工業機器人、服務型機器人及醫療機器人等領域 |
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英飛凌全方位佈局 以固態電力技術解決AI供電難題 (2026.03.31)
隨著 AI邁入 Agentic AI 時代，模型的訓練與推理正急速推升算力需求，AI資料中心除了朝向更高電壓、更高功率密度的方向演進，對於能源的高效率轉換與可靠運行，已成為釋放 AI 算力潛能的關鍵 |
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英飛凌全方位佈局 以固態電力技術解決AI供電難題 (2026.03.31)
隨著 AI邁入 Agentic AI 時代，模型的訓練與推理正急速推升算力需求，AI資料中心除了朝向更高電壓、更高功率密度的方向演進，對於能源的高效率轉換與可靠運行，已成為釋放 AI 算力潛能的關鍵 |
