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AMD公布財報 資料中心已成為成長核心引擎 (2026.02.05)
AMD於2026年2月4日公佈2025年第四季及全年財務表現，交出創紀錄的成績單，顯示其在高效能運算與AI浪潮下已站穩主流供應商地位。2025年第四季營收達103億美元，全年營收更突破346億美元，雙雙改寫歷史新高 |
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AMD新一代Kintex UltraScale+ FPGA適用於醫療與工業即時系統 (2026.02.04)
AMD推出第2代Kintex UltraScale+ FPGA系列，瞄準需要以中階FPGA支撐效能關鍵型系統的應用場域，透過記憶體、I/O與安全架構的現代化，回應醫療、工業自動化、測試與測量，以及專業4K/8K廣播系統日益攀升的資料密集與即時運算需求 |
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【焦點企業】東擎科技打造邊緣AI平台 布建裝置、部署與維運資安 (2026.01.30)
面對工業資安成為AI智慧基礎建設升級的核心議題，東擎科技（ASRock Industrial）除了專注於研發與銷售工業電腦主機板、嵌入式系統與工業級強固邊緣AIoT平台等硬體裝置，更兼顧OT與IT背景，持續強化工業級運算平台的資安防護，打造安全可信賴邊緣AI運算平台 |
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從雲端到本地端 AMD AI PC助攻臺科大培育跨域AI人才 (2026.01.26)
為回應人工智慧（AI）技術快速演進對人才結構帶來的衝擊，國立臺灣科技大學管理學院攜手國際半導體大廠 AMD（超微），共同打造新世代 AI 教學與實作基地。此次合作導入搭載 AMD Ryzen AI 處理器的 AI 筆記型電腦與 mini PC |
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工研院盤點CES 2026關鍵趨勢 凸顯AI落地助產業轉型 (2026.01.15)
面對近年來關於AI投資將成泡沫，或化為代理、實體型AI落地的爭議不斷。工研院今（15）日舉辦「透視大展系列：CES 2026重點趨勢研討會」，則透過第一手展會觀察，凸顯AI時代創新的關鍵角色；也呼應當前產業的重要轉折，隨著實體AI加速落地、對話式AI全面滲透、，正成為推動產業重塑的核心動能 |
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比晶片更缺的玻纖布 正演變為硬體供應鏈黑天鵝 (2026.01.14)
當全球科技產業的目光仍聚焦在 AI 晶片產能與記憶體漲價時，一場隱匿於電子產品底層的材料危機正悄然引爆。根據供應鏈最新消息，半導體載板的核心基礎材料—極薄玻纖布（Glass Cloth）已陷入嚴重的供應短缺 |
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AI PC時代來臨 NPU成為十年來最重要架構革命 (2026.01.14)
隨著生成式 AI 席捲全球，個人電腦正迎來十多年來最劇烈的一次架構變革 。這場由微軟、Intel、AMD 與高通等科技巨頭共同推動的AI PC浪潮，核心在於將過往高度依賴雲端的 AI 運算能力，轉移至使用者的本地裝置上 |
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台積電預計在美增建5座晶圓廠 雙核心時代正式開啟 (2026.01.13)
根據外媒披露，台美貿易協議已進入最後收網階段，這份協議不僅象徵台美經貿關係的歷史性轉身，更確立了台積電（TSMC）從根留台灣轉向台美雙核心運作的新戰略框架 |
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黃仁勳：機器人正在開啟屬於自己的ChatGPT時代 (2026.01.12)
隨著 CES 2026 落幕，全球科技產業正式進入一個新紀元。如果說 2023 年是生成式 AI 的覺醒之年，那麼 2026 年則被業界公認為實體 AI（Physical AI）元年。在近日的一場高層對談中，NVIDIA、AMD、Intel 與 Qualcomm 四大晶片巨頭達成罕見共識：AI 正在跨越螢幕的邊界，正式走入物理世界 |
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AMD揭示Yotta級AI願景 挑戰現有的資料中心霸權 (2026.01.11)
AMD董事長暨執行長蘇姿丰博士（Dr. Lisa Su）在CES 2026開幕演講中，正式發表了邁向「堯位元級（Yotta-scale）」資料中心基礎設施的藍圖。隨著全球運算需求預計在五年內激增至10 Yotta flops，蘇姿丰強調，AMD正透過端對端技術與開放平台，建構下一個AI時代的運算基石 |
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CES 2026盛大開幕 吸引企業及創新者齊聚 (2026.01.07)
美國消費電子展（CES 2026）於台北時間7日正式開幕，共有超過260萬平方英尺展區，首度使用全新整修的拉斯維加斯會展中心（LVCC），也是吸引創新者齊聚，突破性創意誕生的舞台 |
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蘇姿丰：AI不再只是對話 實體化與空間智能將重塑世界 (2026.01.07)
在 2026 年 CES 的主題演講舞台上，AMD 執行長蘇姿丰以一身招牌深色套裝登場，向全球宣告：AI 的競爭已從參數之爭轉向現實世界的全面落地。在長達 90 分鐘的演說中，觀察支撐未來五年科技產業發展的三大核心趨勢 |
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技嘉科技CES 2026亮相：打造「AI全域運算」生態系 (2026.01.02)
技嘉科技（GIGABYTE）於CES 2026以「AI全域運算」為主題，盛大展出從資料中心AI工廠到個人AI PC的完整解決方案。本次展位聚焦於Agentic AI（代理式AI）、物理AI及地端訓練方案，展現技嘉在AI基礎建設與消費性市場的領先技術與整合實力 |
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台積電熊本二廠傳跳階直攻2奈米 劍指海外製造中心 (2025.12.23)
台積電（TSMC）的全球布局出現重大戰略調整。近日，業界盛傳甫於 10 月下旬動工的熊本二廠（JASM Fab 2）正進行大規模「設計變更」，原先規劃的 6 奈米及 7 奈米製程，傳出將跳過 4 奈米，直接切入最先進的 2 奈米（N2）製程 |
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超微型MEMS時鐘問世 8小時僅誤差102奈秒 (2025.12.22)
時間不僅僅是時鐘上的數字，更是全球定位系統（GPS）、自動駕駛與 5G 通訊網路運作的基石。然而，現有的高精度「原子鐘」體積龐大且價格高昂，而電子設備普及使用的「石英震盪器」雖然輕便，精準度卻難以應付下一代科技的需求 |
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國科會打造新十大建設主權AI 啟用「國網雲端算力中心」 (2025.12.12)
為打造「AI新十大建設」方案，在國家科學及技術委員會主導下，今（12）日宣佈位於台南南部科學園區的「國網雲端算力中心」正式啟用，具備大型AI/HPC算力基地與國際電信節點功能，象徵台灣在全球數位競爭中強化科技自主與算力韌性，啟動主權AI新篇章 |
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SoIC引領後摩爾定律時代：重塑晶片計算架構的關鍵力量 (2025.12.09)
SoIC不僅象徵後摩爾定律時代的技術方向，也代表台灣在全球技術競局中持續領先的關鍵力量。當全球算力需求加速成長，SoIC 將是推動未來十年半導體產業變革的核心引擎 |
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AI PC 時代：為什麼每一家都在推 NPU？ (2025.12.05)
在生成式 AI 席捲全球的今天，個人電腦正在迎來十多年來最大的一場架構變革。從微軟、Intel、AMD，到高通、各大筆電品牌，無一不把「AI PC」視為下一波競爭核心。而支撐這場革命的關鍵元件，就是近年快速竄起的 NPU（神經網路處理器） |
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全球半導體市場強勢復甦 上半年出貨達3,460億美元 (2025.12.01)
全球半導體景氣在 AI 與高效能運算（HPC）需求推動下持續升溫。根據世界半導體貿易統計組織（WSTS）最新發布的報告，2025 年上半年全球半導體市場出貨總額達 3,460 億美元，較去年同期成長 18.9%，寫下疫情後最強勁的上半年成績 |
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AI催生先進封裝需求 ASICs可望從CoWoS轉向EMIB方案 (2025.11.25)
雖然近日由台積電董事長暨總裁魏哲家帶頭，在美國半導體產業協會（SIA）頒發「羅伯特‧諾伊斯獎」（Robert N. Noyce Award）典禮上疾呼先進製程產能「不夠、不夠、還是不夠」，但至少如今在ASICs封裝需求上，還有EMIB方案加入，不再只有CoWoS一家解方 |
