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CTIMES / 文章列表

 
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从软件转型韧体工程师之路 (2003.11.01)
  目前计算机软件需求锐减,嵌入式系统却起而代之。大多数软件工程师现在都陷入必须转型的困境,但是要向何处转型呢?除了放弃程序设计的生涯以外,转往嵌入式系统成为「韧体工程师」,似乎成为唯一的一条路...
从文宣到动员 - 评连战 (2003.11.01)
  距明年三月的总统大选投票日已不到半年,选情日渐加温。网路上的政治味,一天浓过一天。就在七月二十四日,有个总统候选人网站开张了,拔得头筹的正是「连站」(http://www.lien.org.tw.net/)...
看不见的0与1 (2003.11.01)
  用既有的版权法观念,追击因子位化技术普遍应用溢轨而生的所谓抄袭与盗版,犹如拿左轮枪瞄射超越光速飞行的超人。...
解析微小型燃料电池 (2003.11.01)
  燃料电池如同一座发电系统,所以只要有燃料存在便能提供电源,此外,在理论能量密度上更具有锂离子电池10倍以上的潜力,将可大幅提升可携式电子产品的续航力,这也是目前燃料电池最被看好可以取代锂电池的一大优势...
谁主无线通讯标准! ? (2003.11.01)
  目前手机系统正与Internet处在一个交会点上,但既有的手机系统产业背负了沉重的利益包袱,要真正做到网、音合流显得困难重重;相较之下,全IP的无线网路正快速地发展成形中...
随身携带的IP位址技术 (2003.11.01)
  目前手机系统与网际网路的结合趋势愈来愈明显,而行动终端设备要能和网路连结,就需要拥有自己的IP位址。此一IP技术即为Mobi​​le IP,它能够确保行动装置在移动过程中不改变目前现有的网路位址,不中断连接中的网路通讯和不中断正在执行的网路应用...
下一代无线网络架构趋势 (2003.10.05)
  为掌握家庭与企业用户商机,无线局域网络(WLAN)技术正协助芯片与设备厂商抢攻该市场。本文将探讨芯片供货商如何采取不同策略、发展新型无线局域网络技术以及成功关键,取决于找出与解决RF与DSP领域中的各种架构问题...
文明岛国 (2003.10.05)
  这里是八斗子的下一站 - 长坛里。沿着渔港边建了几排房子,这个小渔村就只有这么一点儿大。今天的港里稀稀疏疏地,就只停靠了几艘渔船,迎着微微的海风,轻微地飘摇着...
经济复苏 难救失业 (2003.10.05)
  我们可以预见将来的社会会走向经济及智力密集的产业,劳动人口失业率会继续增加。...
SOI制程让摩尔定律不失效 (2003.10.05)
  近两年台湾晶圆双雄的表现越来越出色,包括台湾的亚太地区也逐渐成为全球般导体制造中心,所以Soitec相当看好台湾半导体市场在SOI制程上的发展潜力,Michael Wolf认为,尽管目前台湾半导体制造业者采用SOI制程的比重仍低...
2003奈米起始年? 疑云仍未除 (2003.10.05)
  只要学生习惯使用特定品牌产品,将来都是这些品牌的最佳代言人...
持续技术改善 巩固WLAN领先优势 (2003.10.05)
  自802.11g规格在今年7月中底定之后,各WLAN技术大厂就陆续推出支援该规格的产品,甚至802.11a/b/g的多模产品也已经问世,因此802.11g产品在规格底定的半年之内迅速成为市场主流,当然也很快的进入流血竞争的杀戮阶段,Atheros在802...
系统单晶片的应用教育 (2003.10.05)
  只要学生习惯使用特定品牌产品,将来都是这些品牌的最佳代言人...
在非零合游戏的半导体封测市场站稳龙头 (2003.10.05)
  本年度的半导体设备暨材料展(Semicon Taiwan 2003)中,除了有来自全球各地半导体设备与材料业者的最新产品与技术之展出,主办单位亦规划了一场以晶圆与IC封装测试技术、市场发展为主题的半导体产业尖端论坛...
以提供完整行动通讯解决方案为愿景 (2003.10.05)
  安捷伦半导体事业群技术能力最强的地方就在CMOS影像感测器,过去CMOS其感测器是应用在光学感测领域,如光学滑鼠与红外线感测应用,在数位相机兴起之后,CMOS影像感测器也逐渐拓展影像应用市场;而最近当红的相机手机...
无线通讯系统晶片之应用与技术架构(下) (2003.10.05)
  第四代(4G)宽频无线通讯系统的发展,是由多重天线架构配合正交分频多工技术(MIMO-OFDM)的高效能表现给催生的。本文接续143期,在针对正交分频多工进行概略介绍,且对可能产生的同步问题与通道效应深入探讨后,继续为读者剖析传收机架构的设计方法,包括基频部份电路、类比前端电路及射频电路架构之选择...
可携电子产品的音频子系统设计要求 (2003.10.05)
  随着可携式电子产品的功能不断增加,其内部音频子系统的设计也越来越重要,包括其声音质量、功耗与组件体积大小等条件,皆是市场竞争之关键因素;本文将介绍高质量低功耗之音频子系统设计要点...
大尺寸家用显示器之竞争分析(下) (2003.10.05)
  接续143期,以传统电视的角度来观察大尺吋家用显示器的发展,本文将更进一步,就目前的市场现况加以剖析该市场的竞争情势,期能让读者对此一市场的发展有更为深入的了解...
绿色构装技术现况与发展蓝图 (2003.10.05)
  电子、资讯产品为人类生活带来极大的便利,却也因为生产过程及本身使用材料​​上含有害金属物质,造成生态环境污染日趋严重;为因应此冲击,电子资讯产品上游的半导体封装业者积极发展绿色构装制程,本文将深入探讨全球绿色构装技术现况,并指出台湾绿色构装技术的现况与发展蓝图...
挑战深次微米时代之ASIC/SoC设计 (2003.10.05)
  在IC制程迈向深次微米与奈米等级发展的趋势下,SoC与ASIC之设计也开始面临许多挑战;本文将探讨深次微米/奈米时代晶片设计必须克服的种种瓶颈,以及目前IC服务业者可在此一领域之中扮演的角色...
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