控創新款Mini-ITX主機板改寫工業電腦遊戲新規則 (2007.08.03)
著眼於市場上對於高效能圖像處理的需求,控創科技推出Mini-ITX工業級主機板KEMX-4020,搭載Intel Core2 Duo雙核心中央處理器,內建Intel 945G+ICH7晶片組,可外接嵌入式影像模組(UGM),支援高階影像如DVI和HDMI輸出,適用於醫療設備、工業影像處理、博奕遊戲平台及目前最熱門的多媒體廣告媒體播放應用...
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著眼於市場上對於高效能圖像處理的需求,控創科技推出Mini-ITX工業級主機板KEMX-4020,搭載Intel Core2 Duo雙核心中央處理器,內建Intel 945G+ICH7晶片組,可外接嵌入式影像模組(UGM),支援高階影像如DVI和HDMI輸出,適用於醫療設備、工業影像處理、博奕遊戲平台及目前最熱門的多媒體廣告媒體播放應用...
近日WiMAX Forum公布一份關於雙模晶片的技術分析報告,報告中指出,隨著雙模晶片技術的不斷發展成熟化,雙模晶片很有可能取代傳統的Wi-Fi晶片,成為無線寬頻接取(Broadband Wireless Access;BWA)市場上的主要晶片技術...
2007年由Globalpress主辦、在美國加州Monterey所舉行的第五屆電子高峰會已經圓滿落幕。為期4天的會議當中,各家IC設計大廠決策者與技術代表,協同來自歐盟、美國與亞洲將近60名的新聞從業人員...
富士通微電子有限公司台灣分公司將於4月2日至4月5日於台北世界貿易中心(TWTC)所舉辦的「2007年台北國際車用電子展」(AutoTronics Taipei 2007)中展出「下一代汽車網絡」之最新產品與服務,從實現次世代汽車資訊娛樂系統到智慧型線性控制(X-by-Wire)的微控制器產品與技術一應俱全...
意法半導體(ST)宣佈三星電子已選用ST獲獎的Nomadik多媒體應用處理器技術於其多款在韓國市場推出的數位電視手機。這些手機可以接收地面數位多媒體廣播(Terrestrial Digital Multimedia Broadcasting,T-DMB)的信號,並可使用於3G CDMA EV-DO及3.5G HSDPA無線通信網路...
松下電器(Matsushita Electric)公布新款藍光硬碟錄影機Blu-ray DIGA,是全球首款支援播放BD-Video的藍光錄影機,並且可以燒錄單面雙層50GB BD-R和BD-RE可覆寫光碟。在一張50GB的光碟上,能夠以每秒17MB的編碼速度,燒錄6個小時的日本微波數位電視節目...
意法半導體和中國康佳集團聯合宣佈,康佳集團採用ST符合世界標準的DTV100平台的液晶iDTV,將於今年10月開始量產,以配合聖誕節的銷售旺季。這個平台支援所有的世界標準,以ST整合解碼器與視訊處理器的單晶片STD2000為核心...
日立製作所近日發表同時配備DVD裝置和硬碟的混合數位錄影機HybridCam Wooo DZ-HS303。這款混合HDTV中配備的硬碟為美國日立全球儲存科技(Hitachi Global Storage Technologies)的微型硬碟(Microdrive),儲存容量為8GB...
Dell將在今年2006年第4季推出包含高低階等全系列Mobile CPU產品線、以AMD晶片為核心的筆記型電腦。這一系列Dell新款產品將採用AMD的Sempron、Athlon 64和Turion 64 x2處理器。 Dell表示首款以AMD處理器為核心、15.4英吋為顯示規格的筆記型電腦機種,預計將在10月下旬或11月上旬推出,主打終端消費市場,由台灣廣達代工製造...
Microsoft研發團隊將公佈新款3D應用軟體技術的細節,此技術內容目的在於研創出可供消費者共同在網路上運作使用巨幅的3D立體影像。 預計下周在波士頓召開的Siggaph 2006會議上,Microsoft將提出討論此3D技術內容詳情的論文,並預計在今年2006年下半期可望讓用戶在網路中下載此新應用軟體...
高解析度內容傳輸、播放與儲存技術廠商Silicon Image(美商晶像),宣佈美商鼎雲科技(Pixelworks)與凌陽科技(Sunplus)獲得Silicon Image的高解析度多媒體界面(High-Definition Multimedia Interface;HDMI)矽智財(Intellectual Property;IP)核心授權,用以開發其各項IC產品...
根據日經BP社及其他外電消息報導,英商集團Vodafone日本分公司近日發表由夏普(SHARP)生產、世界首款最新配備VGA(480×640的螢幕解析度)液晶面板的高階3G手機Vodafone 904SH,不僅如此,這款手機還能辨識使用者的容貌,作為密碼驗證及防止犯罪的安全工具...
Agere Systems(傑爾系統)於日前宣布,其ET1310 PCI Express千兆乙太網路(Gigabit Ethernet)PC晶片,可與ATI的Radeon Xpress晶片組相互搭配使用。 與現有技術相比,選用ATI與Agere晶片的PC製造商,能在相同電路板上提高Gigabit Ethernet的傳輸速度,同時降低約20%耗電量,不僅可延長電池使用壽命,更能大幅加速產品的上市時程...
微軟趕在耶誕節前的旺季,也就是11月下旬正式將Xbox 360推出到市場上,並舉辦大型的促銷熱賣活動。由於是最新推出的熱門產品,也造成了社會的轟動與民眾的搶購;電視報導一位美國老阿嬤等待了許久...
功率半導體及管理方案領導廠商–國際整流器公司(International Rectifier,簡稱IR)推出兩款準確度為1%的單輸出、同步降壓PWM控制器,它們的輸入電壓為4.5V至16V。兩款新元件IR3637SPbF和IR3637ASPbF為15A或以下的DC-DC負載點應用–如DDR記憶體、FPGA和視訊圖像處理器,提供緊密和簡單的解決方案...
消費性電子產品的高度發展,帶動多媒體應用的蓬勃,DSP就是其中的關鍵零組件,擁有效能強大的DSP可以讓多媒體功能更加順暢,為迎接以多媒體應用為主的電子產品時代...
汽車電子產品是汽車產業中成長最快速的項目,也被認為是台灣資訊電子產業最有機會創造輝煌產值的下一個舞台。有鑑於此,電電公會汽車電子委員會特別針對有意進入此一新興市場之系統及次系統業者...
美國國家半導體公司宣佈推出 TruTherm熱能管理技術。TruTherm採用一種新的測量技術,可以準確測量內建熱感二極體晶片的內部溫度。 美國國家半導體類比產品部資深副總裁Suneil Parulekar表示:「目前有多種方法測量中央處理器及現場可程式閘陣列(FPGA)等次微米晶片的內部溫度,但傳統的測量方法既不準確,也無法預測...
瑞薩科技宣佈2.5G及3G手機的SH-Mobile應用處理器將整合於 LG Electronics 所製造的 GSM/EDGE行動電話中,該款手機預計將在於今年12月份於美國上市。至此共計有六款 LG Electronics手機與SH-Mobile整合,包括CDMA機型與今年 6 月上市的 GSM/GPRS機型...
鈦思科技美國總公司The MathWorks宣布R14最新改版產品(Release 14 with Service Pack 1 CD (R14SP1))已在全球正式上市。本項新版本為R14之全面改版產品(General Release),包含針對MATLAB 7, Simulink 6主要功能更新及其他66項產品的更新,同時也包含於R14之後所發表的兩項新產品...